表面镀金检测概述:检测项目 镀层厚度检测: 局部厚度测量:X射线荧光法精度±0.01μm(参照ISO 3497) 平均厚度测定:金相显微镜横截面法(测量误差≤3%) 微孔区域厚度:扫描电镜能谱联用(SEM-EDS) 成分与纯度检测: 金含量分析:火试金法(Au≥99.99%,GB/T 11066.1) 杂质元素检测:电感耦合等离子体光谱(ICP-OES,检出限0.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
镀层厚度检测:
1. 电子连接器镀金件: 针座/端子局部镀金层,重点检测微区厚度均匀性与接触电阻稳定性
2. 珠宝首饰金覆盖层: K金基底表面硬金镀层,侧重纯度检测(Au含量)及耐磨性验证
3. 半导体键合金丝: Φ20μm以下超细金丝,要求杂质元素总量≤50ppm及延展性测试
4. 精密仪器镀金触点: 继电器/开关触点,核心检测电弧烧蚀后成分迁移与孔隙率变化
5. 医疗器械镀金部件: 手术器械导电部位,重点进行生物兼容性相关的离子析出量检测
6. 航空航天镀金零件: 高可靠接插件,需满足MIL-STD-883热冲击与机械冲击双重验证
7. 陶瓷基板镀金电路: 厚膜/薄膜电路,检测重点为结合力(热膨胀系数匹配性)与线宽精度
8. 光学器件金反射膜: 红外镜面镀金层,关键指标为450-2000nm波段反射率≥98%
9. 文物修复仿金镀层: 铜合金基体装饰镀金,侧重色差控制与人工加速老化测试
10. 高频电路镀金层: 微波元件表面镀金,核心检测趋肤效应下的表面粗糙度(≤0.05μm Ra)
国际标准:
1. X射线荧光测厚仪: Fischer XDL-B系列(多波长激发,分辨率0.001μm,适用基体Cu/Ni/Fe)
2. 金相显微镜系统: Olympus GX53(电动载物台,5000×数码成像,自动厚度测量模块)
3. 扫描电子显微镜: Hitachi SU5000(低真空模式,EDS能谱面分布分析,分辨率1.5nm)
4. 电感耦合等离子体光谱仪: PerkinElmer Avio 550(双观测模式,Au元素检出限0.05ppm)
5. 微欧姆接触电阻仪: 4-wire Kelvin探头(电流源100mA,分辨率1μΩ,符合EIA-364)
6. 恒温恒湿盐雾箱: 交变式CCT型(温度范围-10℃~80℃,湿度控制±3%RH)
7. 热震试验装置: 液氮至高温炉快速转换(-196℃↔300℃切换时间≤10s)
8. 白光干涉表面轮廓仪: ZYGO NewView9000(垂直分辨率0.1nm,扫描面积20×20mm)
9. 努氏显微硬度计: Wilson Tukon 2500(载荷范围1gf-3kgf,自动压痕测量)
10. 电化学工作站: PARSTAT 4000A(阻抗频率范围10μHz-1MHz,恒电位仪精度±0.2%)
11. 高温老化试验箱: 强制对流型(温度均匀性±1℃@200℃,符合IEC 60068-2-2)
12. 真空镀层测色仪: X-Rite Ci64(D65光源,测量孔径3mm,色差精度ΔE 0.01)
13. 振动耐磨试验机: 线性摩擦式(行程40mm,频率0-100Hz可调,荷重500g)
14. 红外反射率测试系统: 傅里叶变换红外光谱仪(波长范围0.2-25μm,积分球附件)
15. 金相镶嵌机: 真空加压型(保边镶嵌,压力范围0-300kN,冷却速率可控)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与表面镀金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。