检测项目

材料成分分析：

• 铜纯度检测：氧含量≤10ppm（参照ASTM E53）
• 合金元素测定：Fe≤0.05%、P≤0.015%（GB/T 5121.1-2021）

• 拉伸试验：屈服强度≥230MPa，延伸率≥15%（ASTM E8/E8M-21）
• 显微硬度：HV0.3 75-95（ISO 6507-1:2023）

• 氦质谱检漏：漏率≤5×10⁻⁸ Pa·m³/s（MIL-STD-883H Method 1014）
• 压力衰减测试：压降≤0.5kPa/min（GJB 548B-2021）

• 导热系数：≥380W/(m·K)（ASTM E1461-13）
• 热膨胀系数：16.5-17.5ppm/℃（25-150℃）

• 镍层厚度：3.0-5.0μm（ISO 3497:2000）
• 金层附着力：胶带剥离无脱落（ASTM B571-97）

• 晶粒度评级：G≥6级（ASTM E112-13）
• 孔隙率检测：≤5个/㎠（GB/T 17720-2022）

• 温度循环：-65℃~150℃ 1000次（JESD22-A104）
• HAST试验：130℃/85%RH 96h（JESD22-A110）

• 盐雾试验：NSS 48h无腐蚀（ISO 9227:2022）
• 电迁移测试：电流密度≤10⁵A/cm²

• 平面度：≤0.05mm/m（ISO 1101:2017）
• 共面性：0.10mm max（IPC-A-610G）

• 离子污染：≤1.56μg/cm² NaCl当量（IPC TM-650 2.3.25）
• 颗粒残留：≥5μm颗粒≤30个/cm²（IEST-STD-CC1246E）

检测范围

1. 无氧铜封装壳体： C10100/C10200牌号，重点检测氧含量及高温氧化层厚度

2. 铜钨热沉基板： CuW70-CuW90系列，侧重热导率与CTE匹配性验证

3. 可伐合金镀铜件： 4J29/4J33复合结构，关注镀层结合强度与热疲劳性能

4. 铜引线框架： C19400/C7025合金，严控平坦度与电镀均匀性

5. 铜基散热器： 微通道结构件，检测流道完整性及耐压强度

6. 烧结铜封装： 纳米铜烧结层，重点分析孔隙率与剪切强度（≥30MPa）

7. 覆铜陶瓷基板： DBC/AMB工艺，检测铜层剥离力（≥15N/mm）

8. 铜柱凸块： 直径50-200μm微凸块，测量高度一致性（±3μm）

9. 铜键合丝： 直径15-50μm，检测断裂强力（≥5cN）

10. 电磁屏蔽铜罩： 冲压成形件，验证屏蔽效能（≥90dB@1GHz）

检测方法

国际标准：

• ASTM B548-03(2020) 铜合金壳体压力容器测试
• MIL-STD-883K Method 1014.14 细检漏试验
• IEC 60068-2-14:2023 温度变化试验
• JESD22-A102F 加速耐湿试验

• GB/T 10567.2-2022 铜合金应力腐蚀试验
• GB/T 2423.22-2021 温度循环试验
• GB/T 6461-2022 金属覆盖层耐蚀性评价
• SJ/T 11856-2022 电子封装用铜及铜合金带材

检测设备

1. 惰性气体熔融仪： ELTRA ONH-2000（氧检测限0.01ppm，氢0.01ppm）

2. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷0.05N-50kN，精度±0.5%）

3. 氦质谱检漏仪： INFICON LDS3000（检测下限10⁻¹³Pa·m³/s）

4. 激光导热仪： NETZSCH LFA 467（温度范围-120~500℃）

5. X射线荧光光谱仪： Thermo ARL QUANT'X（元素范围Na-U，检测限0.001%）

6. 热机械分析仪： TA Q400（CTE分辨率0.01ppm/℃）

7. 扫描电镜： ZEISS GeminiSEM 500（分辨率0.8nm@15kV）

8. 显微硬度计： Wilson VH1150（载荷0.1-1000gf）

9. 温度循环箱： ESPEC TSE-11A（转换时间<10s，-70~180℃）

10. 盐雾试验箱： ASCOTT S1200（喷雾沉降量1.5ml/80cm²/h）

11. 共面性测试仪： Nikon NEXIV VMZ-S2020（测量精度±1μm）

12. 超声波扫描仪： Sonoscan D6000（分辨率10μm@100MHz）

13. 离子色谱仪： Metrohm 930（污染检测限0.01μg/cm²）

14. 金相切割机： Struers Discotom-100（切割精度±0.01mm）

15. 自动镀层测厚仪： Fischer XDL-B（测量范围

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与铜封装的器件检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。