透射电镜检测概述:透射电镜(TEM)检测是一种高分辨率显微技术,利用电子束穿透样品成像,核心检测对象包括纳米颗粒、晶体缺陷和界面结构。关键项目包括晶格分辨率(优于0.1nm)、选区电子衍射(SAED)分析晶体取向、能量色散谱(EDS)测定元素分布、高角环形暗场(HAADF)成像识别原子级缺陷、以及电子能量损失谱(EELS)量化化学键合状态,适用于材料科学和生物医学的超微结构表征。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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晶体结构分析:
1.金属合金:涵盖铝合金、钛合金等,重点检测晶界析出相、析出硬化行为和位错网络密度。
2.半导体材料:包括硅晶片、GaAs等,侧重检测缺陷密度、界面态和载流子陷阱分布。
3.纳米材料:如量子点、碳纳米管,检测粒径均匀性、分散状态和表面修饰层厚度。
4.生物组织:涵盖病毒、细胞切片,重点检测超微结构、膜蛋白定位和病理变化特征。
5.陶瓷材料:如氧化锆、氮化硅,检测晶粒尺寸分布、孔隙率和界面结合强度。
6.聚合物材料:包括纳米纤维、共聚物,侧重分子链取向、相分离结构和结晶度。
7.矿物质:如矿石、黏土,检测晶体缺陷、元素赋存状态和风化效应。
8.复合材料:包括碳纤维增强塑料,重点检测纤维-基体界面、裂纹扩展路径和增强机制。
9.催化剂:如贵金属颗粒,检测活性位点密度、颗粒分散度和烧结行为。
10.电子器件:涵盖芯片、互连结构,侧重检测栅氧化层厚度、金属线缺陷和界面扩散层。
国际标准:
1.透射电子显微镜:JEOLJEM-2100F(加速电压200kV,点分辨率0.19nm)
2.场发射枪TEM:FEITitanG260-300(加速电压300kV,信息分辨率0.07nm)
3.扫描透射电镜:HitachiHD-2700(STEM分辨率0.14nm,探针电流10pA)
4.能量色散谱仪:OxfordX-MaxN80(元素检测限0.1wt%,能量分辨率125eV)
5.电子能量损失谱仪:GatanQuantumER(能量分辨率0.3eV,光谱范围0-2000eV)
6.高角度环形暗场探测器:FischioneHAADFModel3000(角度范围50-200mrad,Z衬度灵敏度)
7.CCD相机系统:GatanUltrascan1000(像素尺寸14μm,动态范围16-bit)
8.样品制备系统:LeicaEMTXP(离子束能量30kV,切割精度±10nm)
9.超薄切片机:LeicaUC7(切片厚度5-100nm,刀角45°)
10.聚焦离子束系统:ZeissCrossbeam540(离子束电流1pA-65nA,定位精度5nm)
11.冷冻传输系统:Gatan626(温度范围-170°C,转移时间<30s)
12.原位拉伸台:HummingbirdScientific(载荷范围0-50N,应变精度0.1%)
13.电子衍射相机:TVIPSTemCam-F416(传感器尺寸4k×4k,帧率25fps)
14.能谱映射软件:BrukerEsprit(图谱处理时间<1s,元素识别精度±0.5%)
15.环境控制单元:ProtochipsAtmosphere(气压范围10⁻⁶-1000mbar,温度控制
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与透射电镜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。