环氧封装材料检测

检测项目

物理性能检测：

• 密度测定：质量体积比（g/cm³，参照ISO1183）
• 吸水率测试：24小时增重百分比（≤0.5%，参照ASTMD570）
• 表面粗糙度：Ra值（μm，精度±0.1）

• 热膨胀系数：CTE值（ppm/°C，范围-50°Cto150°C）
• 导热系数：热导率（W/m·K，精度±0.1）
• 玻璃化转变温度：Tg点（°C，参照ISO11357）

• 体积电阻率：阻值范围（Ω·cm，≥10^14）
• 介电常数：频率特性（1MHz下值，参照IEC60250）
• 绝缘强度：击穿电压（kV/mm，≥15）

• 拉伸强度：抗拉极限（MPa，≥80）
• 弯曲强度：三点弯曲值（MPa，参照ASTMD790）
• 冲击强度：夏比冲击功（kJ/m²，≥5）

• 耐化学腐蚀：酸碱浸泡失重率（%，参照ASTMD543）
• 成分分析：环氧当量（g/eq，偏差±5）
• 溶剂残留：VOC含量（ppm，≤100）

• 湿热老化：85°C/85%RH下性能衰减（周期≥1000h）
• 温度循环：-40°Cto150°C循环次数（≥500次）
• 盐雾测试：腐蚀等级（参照ISO9227）

• 剥离强度：界面粘接力（N/mm，≥1.5）
• 剪切强度：粘接面承载力（MPa，参照ASTMD1002）
• 润湿角：表面能（°，≤30）

• 透光率：可见光透过率（%，≥90）
• 折射率：光学常数（值，精度±0.001）
• 雾度值：散射光百分比（%，≤2）

• 线性收缩率：固化后尺寸变化（%，≤0.2）
• 翘曲度：平面度偏差（mm/m，≤0.5）
• 热变形温度：HDT值（°C，参照ISO75）

• UV老化：辐照强度（W/m²，参照ISO4892）
• 热老化：150°C下寿命评估（周期≥2000h）
• 氧化诱导期：OIT时间（min，≥30）

检测范围

1.LED封装环氧树脂：用于发光二极管保护，重点检测导热系数和UV老化稳定性，确保光效维持率。

2.集成电路封装材料：适用芯片级封装，侧重热膨胀系数匹配和湿敏等级，防止分层失效。

3.电力电子模块封装：针对IGBT等器件，检测高电压绝缘强度和热管理性能，保障过载安全。

4.传感器封装环氧：用于压力或温度传感器，关注环境密封性和信号衰减率，提升精度。

5.光电子封装材料：适用光纤器件，检测光学透光率和折射率一致性，减少光损失。

6.汽车电子封装：涵盖ECU模块，重点严苛温度循环和振动耐受性，适应车载环境。

7.航空航天用封装：用于航空电子，检测真空环境稳定性和辐射屏蔽，确保极端条件可靠性。

8.医疗设备封装：如植入式器械，侧重生物相容性和灭菌后性能，符合医疗标准。

9.消费电子封装：手机或穿戴设备，检测小型化尺寸稳定性和成本效益参数。

10.高温应用封装：适用引擎控制单元，重点长期热老化抗氧化性和机械强度保留。

检测方法

国际标准：

• ASTMD638塑料拉伸性能测试方法
• ISO11357塑料热分析差示扫描量热法
• IEC60243固体绝缘材料电气强度试验
• ISO62塑料吸水率测定
• ASTMD543塑料耐化学试剂性能评估
• ISO4892塑料实验室光源暴露方法
• ASTMD1002粘接剂拉伸剪切强度测试
• ISO75塑料热变形温度测定
• IEC60250固体绝缘材料介电常数测试
• ASTMD570塑料吸水率标准试验

• GB/T1040塑料拉伸性能试验方法（试样尺寸与国际标准差异：GB用TypeI,ASTM用TypeIV）
• GB/T2918塑料试样状态调节标准（温湿度控制范围较ISO更严格）
• GB/T8802热塑性塑料维卡软化温度测定（测试速率与ISO不同）
• GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率测试（电极配置与IEC有差异）
• GB/T5470塑料冲击性能试验方法（冲击能量范围比ASTM窄）
• GB/T17391塑料线性热膨胀系数测定（温度梯度控制较ISO精细）
• GB/T2411塑料邵氏硬度试验（硬度计类型与ASTM不同）
• GB/T9341塑料弯曲性能试验（加载速度标准值有调整）
• GB/T12000塑料暴露于湿热环境试验（周期设定比ISO短）
• GB/T16422塑料实验室光源暴露试验（辐照强度校准方法差异）

检测设备

1.万能材料试验机：INSTRON5967（载荷范围0.5kN-50kN，精度±0.5%）

2.热分析仪：TAInstrumentsQ200（温度范围-150°Cto600°C，分辨率0.1°C）

3.导热系数测试仪：LaserCompFOX50（热导率范围0.1-20W/m·K，精度±3%）

4.高阻计：Agilent4339B（电阻测量范围10^3to10^16Ω，电压100V-1000V）

5.光谱分析仪：PerkinElmerLambda950（波长范围175-3300nm，分辨率0.1nm）

6.环境试验箱：ESPECPL-3J（温控范围-70°Cto180°C，湿度10-98%RH）

7.冲击试验机：ZwickRoellHIT5.5P（冲击能量0.5-50J，速度2.9m/s）

8.粘接强度测试仪：Instron5944（载荷范围2N-2kN，夹具类型多样）

9.光学显微镜：OlympusBX53（放大倍数50-1000X，数码成像5MP）

10.热膨胀仪：NetzschDIL402（膨胀系数精度±0.1ppm/°C，温度步进0.1°C）

11.老化试验箱：Q-LabQUV（UV辐照强度0.35-1.55W/m²，温控50°C-80°C）

12.化学分析仪：ThermoScientificiCAP7400（元素检测限0.1ppm，波长范围165-900nm）

13.真空烘箱：MemmertVO400（真空度<1Pa，温控范围+10°Cto200°C）

14.振动测试台：LDSV875（频率范围5-3000Hz，加速度10g）

15.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410（分辨率0.01μm，测量长度350mm）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"环氧封装材料检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。