检测项目

力学性能检测：

• 硬度：维氏硬度（HV）≥2000（参照ISO14707）
• 弯曲强度：三点弯曲强度≥300MPa（参照GB/T6569-2022）
• 抗压强度：≥2000MPa（参照ASTMC1424）

• 导热系数：≥150W/m·K（参照ISO22007-2）
• 热膨胀系数：(4.0-4.5)×10^{-6}/K（参照GB/T10700-2021）
• 热稳定性：在1000°C下性能偏差≤5%（参照ASTME228）

• 体积电阻率：≥10^{14}Ω·cm（参照IEC60093）
• 介电常数：≤10@1MHz（参照GB/T1409-2022）
• 击穿强度：≥20kV/mm（参照ASTMD149）

• 晶粒尺寸：平均粒径≤5μm（参照ISO13383-1）
• 孔隙率：≤1%（参照GB/T1966-2020）
• 缺陷密度：无裂纹或空洞（参照ISO12737）

• 碳含量：99.5-99.9wt%（参照ISO21068-2）
• 杂质元素：Si≤0.1wt%,O≤0.05wt%（参照GB/T223.69-2021）
• 纯度等级：≥99.95%（参照ASTME1251）

• 表面粗糙度：Ra≤0.1μm（参照ISO4287）
• 平整度：≤0.02mm/mm（参照GB/T11337-2020）
• 清洁度：颗粒残留≤100个/cm²（参照ISO14644-1）

• 高温氧化：重量损失≤0.5%@800°C/100h（参照ASTMG54）
• 热循环耐受：-55至150°C循环500次无失效（参照JESD22-A104）
• 湿度敏感性：吸湿率≤0.01%（参照IEC60749）

• 厚度公差：±0.05mm（参照ISO1101）
• 平面度误差：≤0.01mm（参照GB/T1184-2021）
• 几何偏差：角度公差±0.1°（参照ISO2768-2）

• 剪切强度：≥20MPa（参照ASTMD1002）
• 剥离强度：≥10N/cm（参照GB/T2790-2022）
• 界面结合力：无分层（参照ISO10365）

• 超声波探伤：无内部缺陷（参照ASTME164）
• X射线成像：缺陷分辨率≤5μm（参照EN12681）
• 声发射监测：裂纹萌生检测（参照ISO12716）

检测范围

1.LED散热基板：重点检测导热系数和热膨胀匹配性，确保高温散热效率。

2.IGBT功率模块基板：侧重电绝缘强度和热循环稳定性，保障高压环境可靠性。

3.射频器件基板：检测介电常数和损耗因子，优化高频信号传输性能。

4.激光器基板：关注表面平整度和热导率，支持高精度光学应用。

5.MEMS传感器基板：强调尺寸精度和机械强度，满足微机电系统集成需求。

6.航天电子基板：要求高低温冲击耐受性和辐射屏蔽，适应极端空间环境。

7.汽车电子基板：检测振动疲劳和热稳定性，提升车载系统耐久性。

8.消费电子基板：聚焦成本效益下的基本性能检测，如硬度和表面质量。

9.医疗设备基板：需要生物兼容性及洁净度评估，确保安全接触人体组织。

10.新能源电池基板：检测化学稳定性和热管理能力，优化电池组寿命。

检测方法

国际标准：

• ISO14704:2016精细陶瓷室温弯曲强度试验方法
• ISO18754:2020精细陶瓷密度测定方法
• ISO22007-2:2015热导率测定瞬态平面热源法
• ISO13383-1:2012微结构分析扫描电镜法
• ASTMC1161-18陶瓷材料弯曲强度测试方法
• ASTME228-17线性热膨胀系数测试方法
• IEC60093:1980固体绝缘材料体积电阻率测试
• IEC60250:1969高频下介电常数测试方法
• JISR1601:2008精细陶瓷硬度试验方法
• EN843-1:2006先进陶瓷力学性能测试通则

• GB/T6569-2022精细陶瓷弯曲强度试验方法
• GB/T10700-2021精细陶瓷热膨胀系数测定方法
• GB/T1966-2020精细陶瓷孔隙率测定方法
• GB/T1409-2022固体绝缘材料介电性能测试
• GB/T1410-2022固体绝缘材料体积电阻率测试
• GB/T11337-2020产品几何技术规范平整度检测
• GB/T223.69-2021钢铁及合金碳含量测定方法
• GB/T2790-2022粘合剂剥离强度试验方法
• GB/T1184-2021产品几何技术规范形状公差
• GB/T12604.1-2020无损检测术语超声检测

检测设备

1.电子万能试验机：INSTRON5967型（载荷范围0.01-50kN，精度±0.5%）

2.维氏硬度计：MITUTOYOHM-200型（载荷1-50kgf，分辨率0.1HV）

3.激光导热仪：NETZSCHLFA467HyperFlash（温度范围-125-1100°C，精度±3%）

4.热膨胀仪：NETZSCHDIL402Expedis（温度范围-150-1550°C，分辨率0.05μm）

5.高阻计：KEITHLEY6517B（电阻范围10^3-10^17Ω，电压0-1000V）

6.扫描电子显微镜：HITACHISU5000（分辨率1.0nm，加速电压0.5-30kV）

7.X射线衍射仪：BRUKERD8ADVANCE（角度范围5-140°2θ，精度0.0001°）

8.超声波探伤仪：OLYMPUSEPOCH650（频率范围0.5-15MHz，增益110dB）

9.表面粗糙度仪：MITUTOYOSJ-410（测量范围350μm，分辨率0.01μm）

10.环境试验箱：ESPECPL-3KPH（温度范围-70-180°C，湿度10-98%RH）

11.高温炉：NaberthermL40/11（最高温度1100°C，控温精度±1°C）

12.金相显微镜：OLYMPUSBX53M（放大倍数50-1000×，数码成像）

13.介电常数测试仪：AGILENTE4990A（频率范围20Hz-1GHz，精度0.1%）

14.粘接力测试仪：DAGE4000（推力范围0-500N，精度±0.5%）

15.X射线检测系统：YXLONFF35CT（分辨率<5μm，电压10-225kV）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与碳陶基板检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。