检测项目

金含量测定：测量范围0.01%~99.99%，精度±0.1%（GB/T3884.1-2012）

颗粒尺寸分布：粒径范围1nm~100μm，D50测量误差<5%（ISO22412）

纯度分析：杂质元素检测如Ag、Cu含量≤0.01%，检测限0.1ppm（ISO17294-2）

形状特征评估：球形度与长宽比量化，误差控制<3%（ISO13322-1）

表面形貌分析：粗糙度Ra≤0.1μm，三维成像精度±1nm（ASTME1621）

密度测定：测试范围10~20g/cm³，精度±0.1g/cm³（GB/T14235-2008）

熔点测试：温度范围500~2000°C，精度±1°C（ASTME1131）

电导率测量：范围10⁻⁶~10⁶S/m，四探针法精度0.1%（GB/T1410-2006）

磁性特性分析：饱和磁化强度0~100emu/g，分辨率0.01emu（ISO2178）

光学性质检测：吸收光谱200~800nm，波长精度±0.5nm（ISO14887）

化学稳定性测试：耐酸碱性评估，pH范围1~14，耐受时间24h（GB/T9789-2008）

比表面积测定：BET法范围0.1~1000m²/g，精度±1%（ISO9277）

检测范围

金纳米颗粒：用于生物传感器和药物递送载体，粒径<100nm

金涂层电子元件：如集成电路引脚和连接器，涂层厚度0.1~10μm

金线键合材料：半导体封装用线材，直径10~50μm

金催化剂颗粒：工业催化反应载体，负载量5%~20%

金粉烧结制品：电子陶瓷基板，颗粒纯度>99.9%

金合金颗粒：首饰和牙科材料，合金比例Au-Ag-Cu系列

金薄膜材料：光学镀膜和太阳能电池，厚度50~500nm

金医用药剂载体：肿瘤治疗纳米粒子，生物相容性测试

金导电浆料：印刷电路板材料，电阻率<0.01Ω·cm

金装饰材料：工艺品和镀金部件，表面光泽度量化

金复合粉末：添加剂制造原料，混合均匀性评估

金靶材：溅射镀膜源，密度>95%理论值

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：依据GB/T223.5-2008测定金含量，检测限0.1ppm

电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：按照ISO17294-2检测微量元素，精度±0.01%

X射线荧光光谱法（XRF）：参考ASTME1621分析成分，范围Na~U

扫描电子显微镜（SEM）：依据ISO13322-1观察颗粒形貌，分辨率1nm

透射电子显微镜（TEM）：基于GB/T19077-2016测量尺寸分布，放大倍数200,000x

动态光散射（DLS）：遵循ISO22412分析粒径，范围0.3nm~10μm

热重分析（TGA）：依据ASTME1131评估纯度，温度精度±0.1°C

四探针电阻率法：参照GB/T1410-2006测试电导率，电流范围10fA~1A

UV-Vis光谱法：按照ISO14887测定光学吸收，波长步进0.1nm

化学滴定法：依据GB/T3884.1-2012量化金含量，精度±0.1%

BET比表面分析法：遵循ISO9277计算表面积，气体吸附N2或Kr

X射线衍射（XRD）：依据ASTME915鉴定晶体结构，角度精度0.001°

检测设备

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：检测限0.1ppm，波长范围190~900nm

Agilent7900ICP-MS系统：元素分析覆盖Li~U，质量分辨率>10,000

BrukerS8TIGERXRF光谱仪：成分分析精度±0.01%，激发源Rh靶

HitachiSU5000扫描电子显微镜：分辨率1nm，加速电压0.5~30kV

JEOLJEM-2100透射电子显微镜：放大倍数200,000x，点分辨率0.19nm

MalvernZetasizerNanoZS动态光散射仪：粒径测量范围0.3nm~10μm，温度控制±0.1°C

TAInstrumentsQ500热重分析仪：温度范围室温~1000°C，称重精度0.1μg

Keithley2450源表：电阻率测试电流范围10pA~1A，精度0.1%

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与金颗粒检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。