2025-06-12 17:25:09
相关：
小圆片检测概述：小圆片检测主要针对直径≤100mm的盘状材料进行综合性能评估，核心检测对象涵盖半导体晶圆、精密陶瓷基片及金属垫片。关键项目包括几何尺寸公差（直径±0.05mm）、表面粗糙度（Ra≤0.02μm）、翘曲度（≤50μm/m）、薄膜厚度均匀性（CV≤3%）以及电学特性（电阻率10⁻³–10⁶Ω·cm）。检测过程需在ISOClass5洁净环境下执行，重点控制基材本征缺陷密度（≤0.5/cm²）和界面结合强度（≥15MPa）。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
几何特性检测：
1.硅半导体晶圆：4-12英寸单晶硅片，重点监控氧含量梯度（轴向波动≤5%）及局部平整度（SFQR≤0.13μm）
2.氧化铝陶瓷基片：96%–99.6%纯度基板，侧重介电击穿强度（≥15kV/mm）和金属化层结合力
3.金属封装垫片：可伐合金/铜钨复合材料，关键检测气密性（氦漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s）和热疲劳寿命
4.压电陶瓷圆片：PZT系功能陶瓷，聚焦压电常数（d33≥450pC/N）和频率温度稳定性（Δfr/fr≤±0.3%）
5.蓝宝石衬底片：LED用C面晶圆，核心检测位错蚀坑密度（EPD≤3000/cm²）和双折射均匀性
6.聚合物薄膜圆盘：PI/PET柔性基材，重点评估吸水率（≤0.8%）和热收缩率（150℃≤0.1%）
7.硬质合金垫片：WC-Co系耐磨片，侧重洛氏硬度（HRA≥90）和断裂碎屑率（≤0.01%）
8.光学玻璃基片：K9/BK7材质，关键检测波前畸变（λ/10@632.8nm）和条纹等级
9.磁性合金薄片：Fe-Si软磁材料，重点检测矫顽力（Hc≤80A/m）和铁损（P1.0/400≤30W/kg）
10.复合陶瓷基板：氮化铝/氧化铍材料，核心检测热阻（≤0.5℃·cm²/W）和金属线路结合强度
国际标准：
方法差异说明：GB/T228.1设定应变速率上限为0.008s⁻¹，而ASTME8允许最高0.015s⁻¹；ISO4287要求表面粗糙度评定长度5lc，国标GB/T10610采用4lc基准；JISH0602规定晶向测试最小步长0.001°，国标SJ/TJianCe79允许0.005°步进精度。
1.激光干涉平整仪：ZYGOMarkIII-GPI（分辨率0.1nm，扫描精度±0.01μm）
2.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm，Z向分辨率0.05nm）
3.四点探针测试仪：NAPSONRM3000（电阻测量范围10⁻⁴–10⁶Ω，恒流源±0.1%）
4.光谱椭偏仪：J.A.WoollamM-2000UI（波长范围193–1690nm，膜厚分辨率0.1Å）
5.微力试验机：ShimadzuMCT-2150（载荷分辨率0.001N，位移精度±0.02μm）
6.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（2θ精度±0.0001°，最小光斑50μm）
7.扫描电镜系统：ThermoScientificApreo2（分辨率0.8nm@1kV，EDS探测限0.1wt%）
8.热膨胀分析仪：NETZSCHDIL402C（温度范围-180℃–1550℃，膨胀分辨率0.025nm）
9.高频Q表：KeysightE4991B（测试频率1MHz–3GHz，Q值精度±1%）
10.氦质谱检漏仪：LeyboldPHOENIXL300i（最小可检漏率5×10⁻¹³mbar·L/s）
11.紫外分光光度计：PerkinElmerLambda1050+（波长精度±0.08nm，杂散光＜0.0001%）
12.纳米压痕仪：KLAG200（最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm）
13.激光导热仪：NETZSCHLFA467HyperFlash（导热测试范围0.1–2000W/m·K）
14.离子色谱仪：Metrohm930（阴离子检测限0.1ppb，分析时间≤10min）
15.高频振动台：LingES-20（频率范围5–3000Hz，最大加速度100g）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与小圆片检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
.png)
