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截深检测

  • 原创官网
  • 2025-03-10 16:16:04
  • 关键字:截深测试标准,截深测试周期,截深项目报价
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截深检测概述:截深检测是评估材料或产品表面及内部结构尺寸精度的重要技术手段,主要针对加工深度、几何形状偏差等参数进行量化分析。检测过程需依据国际/国家标准,采用高精度仪器设备,确保数据准确性和可追溯性,适用于金属、非金属、复合材料等多种工业领域质量控制。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

加工深度偏差:±0.005mm~±0.1mm(依据材料硬度分级)

几何形状误差:圆度≤0.01mm,平面度≤0.005mm/m²

表面粗糙度:Ra 0.1μm~6.3μm(ISO 4287标准参数)

层间结合强度:≥15MPa(ASTM D3165标准要求)

热影响区深度:0.05mm~2.0mm(激光/等离子加工场景)

检测范围

金属材料:铝合金/钛合金切削件、冲压成型件

高分子材料:注塑件、挤出型材

复合材料:碳纤维层压板、陶瓷基复合材料

电子元件:PCB微孔、芯片封装结构

精密模具:型腔深度、分型面配合精度

检测方法

接触式测量:ASTM E3金相检测法、GB/T 11344超声波测厚法

光学测量:ISO 25178白光干涉法、GB/T 6062激光轮廓术

显微分析:ISO 6507维氏硬度压痕法、GB/T 9441金相显微镜法

X射线检测:ASTM E1441工业CT扫描、GB/T 26594断层成像

破坏性检测:ISO 6892拉伸试验、GB/T 228金属材料室温拉伸

检测设备

三坐标测量机:Mitutoyo CMM Crysta-Apex S,分辨率0.1μm,支持复合角度测量

激光共聚焦显微镜:Keyence VK-X3000,Z轴分辨率1nm,三维形貌重建

超声波测厚仪:Olympus 38DL PLUS,频率范围1MHz-30MHz,穿透深度200mm

X射线断层扫描系统:Yxlon FF35 CT,最大检测尺寸Φ500mm,体素分辨率3μm

轮廓投影仪:Nikon V-12B,放大倍率50X-500X,配备双轴数显系统

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与截深检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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