结晶温度范围测定(-196℃~1800℃)
晶粒尺寸分布检测(0.1μm~500μm)
结晶速率测量(10-6~103 K/s)
晶体取向度分析(0-1定量表征)
晶型转变温度测定(±0.5℃精度)
金属合金:铝合金、钛合金、高温合金
高分子材料:聚丙烯、尼龙6、PET
陶瓷材料:氧化锆、碳化硅、氮化铝
药物制剂:多晶型药物、注射用冻干粉
半导体材料:单晶硅、砷化镓、氮化镓
ASTM E928-19:结晶温度范围测定标准
ISO 11357-3:2018:差示扫描量热法测定结晶焓
GB/T 19466.3-2004:塑料结晶动力学测试方法
ASTM B934-21:金属材料晶粒度自动分析法
ISO 20236:2018:高温X射线衍射晶型分析
差示扫描量热仪DSC 214 Polyma(耐驰):温度分辨率0.1μW,测定结晶温度及熔融焓
高温X射线衍射仪X'Pert3 Powder(帕纳科):2θ角范围5°-148°,最高温度1600℃
热机械分析仪TMA 402 F3(耐驰):位移分辨率0.125nm,检测结晶收缩行为
激光共聚焦显微镜LEXT OLS5000(奥林巴斯):Z轴分辨率10nm,三维晶粒重构
快速扫描量热仪Flash DSC 2+(梅特勒):升降温速率最高2400000K/min,捕捉瞬态结晶
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与结晶顺序检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。