检测项目
结晶温度范围测定（-196℃~1800℃）
晶粒尺寸分布检测（0.1μm~500μm）
结晶速率测量（10-6~103 K/s）
晶体取向度分析（0-1定量表征）
晶型转变温度测定（±0.5℃精度）
检测范围
金属合金：铝合金、钛合金、高温合金
高分子材料：聚丙烯、尼龙6、PET
陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝
药物制剂：多晶型药物、注射用冻干粉
半导体材料：单晶硅、砷化镓、氮化镓
检测方法
ASTM E928-19：结晶温度范围测定标准
ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法测定结晶焓
GB/T 19466.3-2004：塑料结晶动力学测试方法
ASTM B934-21：金属材料晶粒度自动分析法
ISO 20236:2018：高温X射线衍射晶型分析
检测设备
差示扫描量热仪DSC 214 Polyma（耐驰）：温度分辨率0.1μW，测定结晶温度及熔融焓
高温X射线衍射仪X'Pert3 Powder（帕纳科）：2θ角范围5°-148°，最高温度1600℃
热机械分析仪TMA 402 F3（耐驰）：位移分辨率0.125nm，检测结晶收缩行为
激光共聚焦显微镜LEXT OLS5000（奥林巴斯）：Z轴分辨率10nm，三维晶粒重构
快速扫描量热仪Flash DSC 2+（梅特勒）：升降温速率最高2400000K/min，捕捉瞬态结晶