检测项目

结晶温度范围测定（-196℃~1800℃）

晶粒尺寸分布检测（0.1μm~500μm）

结晶速率测量（10-6~103 K/s）

晶体取向度分析（0-1定量表征）

晶型转变温度测定（±0.5℃精度）

检测范围

金属合金：铝合金、钛合金、高温合金

高分子材料：聚丙烯、尼龙6、PET

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅、氮化铝

药物制剂：多晶型药物、注射用冻干粉

半导体材料：单晶硅、砷化镓、氮化镓

检测方法

ASTM E928-19：结晶温度范围测定标准

ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法测定结晶焓

GB/T 19466.3-2004：塑料结晶动力学测试方法

ASTM B934-21：金属材料晶粒度自动分析法

ISO 20236:2018：高温X射线衍射晶型分析

检测设备

差示扫描量热仪DSC 214 Polyma（耐驰）：温度分辨率0.1μW，测定结晶温度及熔融焓

高温X射线衍射仪X'Pert3 Powder（帕纳科）：2θ角范围5°-148°，最高温度1600℃

热机械分析仪TMA 402 F3（耐驰）：位移分辨率0.125nm，检测结晶收缩行为

激光共聚焦显微镜LEXT OLS5000（奥林巴斯）：Z轴分辨率10nm，三维晶粒重构

快速扫描量热仪Flash DSC 2+（梅特勒）：升降温速率最高2400000K/min，捕捉瞬态结晶