检测项目

晶格畸变率（范围：0.1%-5.0%，精度±0.02%）

原子占位比（掺杂元素占位率，检测限：0.01 at%）

晶格常数偏差（分辨率：±0.001 Å）

原子位移矢量分析（三维方向精度：±0.005 nm）

元素扩散路径模拟（温度范围：25-1200℃，步长±1℃）

检测范围

金属合金（如Fe-Cr-Ni系高温合金、Al-Mg-Si系轻质合金）

半导体材料（GaN/SiC外延层、掺杂硅晶圆）

陶瓷材料（ZrO₂基氧离子导体、BaTiO₃介电陶瓷）

稀土永磁材料（Nd-Fe-B、Sm-Co系烧结体）

锂离子电池正极材料（LiCoO₂、NCM三元材料）

检测方法

X射线衍射分析法（ASTM E112-13，GB/T 13305-2008）

高分辨透射电子显微术（ISO 16700:2016，GB/T 27788-2020）

扩展X射线吸收精细结构谱（ISO 15632:2021）

原子探针层析技术（ASTM E2859-18）

中子衍射全谱拟合（GB/T 36075-2018）

检测设备

JEOL JEM-ARM300F：球差校正透射电镜，分辨率0.08 nm，支持原子级EELS/EDS联用

Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，配备LYNXEYE XE-T探测器，角度重复性±0.0001°

Thermo Fisher SCIOS 2：双束FIB-SEM系统，集成三维原子探针模块

Rigaku ZSX Primus IV：波长色散X射线荧光光谱仪，检测限达ppm级

Malvern Panalytical Empyrean：多功能X射线平台，支持SAXS/WAXS同步分析