检测项目

晶体结构分析：晶胞参数（a,b,c,α,β,γ）、空间群归属、原子占位率（误差±0.0001 Å）

点缺陷表征：空位浓度（10^-4-10^-6量级）、间隙原子分布（精度±0.01%）

位错密度测定：线密度（10⁶-10¹² cm/cm³）、柏氏矢量分析（误差±0.05 nm）

残余应力检测：三维应力张量（检测下限50 MPa）、应力梯度（0.1 MPa/μm）

织构取向分析：极图强度（MRD值0.1-20）、ODF截面重构（角度分辨率0.5°）

检测范围

金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（TC4/TA15）、高温合金（IN718/DD6）

无机非金属材料：氧化锆陶瓷（3Y-TZP）、碳化硅晶须（直径0.1-1μm）、氮化镓单晶

高分子材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）球晶、聚丙烯β晶型、液晶高分子（Vectran®）

纳米材料：量子点（CdSe/ZnS核壳结构）、金属有机框架（MOF-5/HKUST-1）

地质矿物：方解石双晶纹、橄榄石位错滑移系、锆石U-Pb定年晶体损伤

检测方法

X射线衍射法：ASTM E2627（残余应力）、ISO 20203（铝电解槽阴极材料）、GB/T 8362（钢中残余奥氏体）

电子背散射衍射：ISO 24173（取向分析）、GB/T 38888（汽车钢板织构）

中子衍射法：ASTM E2861（大体积构件应力）、ISO 21484（核燃料棒检测）

同步辐射技术：ISO/TS 21383（纳米材料结构）、GB/T 40148（高温原位分析）

透射电子显微术：ISO 25498（微束分析）、GB/T 17507（薄膜样品制备）

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical Empyrean（2θ范围0-168°，Cu靶Kα辐射，探测器PIXcel3D）

场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2（分辨率0.8 nm@1 kV，EBSD探头Symmetry S2）

透射电子显微镜：JEOL JEM-ARM300F（球差校正，点分辨率0.07 nm，STEM-HAADF）

中子衍射仪：STFC ISIS TS2（波长范围0.1-20 Å，飞行时间法测量）

同步辐射光束线：上海光源BL14B1（能量范围5-20 keV，光斑尺寸0.1×0.1 mm²）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与结构晶体学检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。