平均晶粒尺寸:测量范围0.5-500μm,精度±0.1μm
晶界迁移速率:高温条件下(800-1500℃)动态监测,分辨率0.01μm/s
再结晶程度:通过EBSD测定再结晶比例(0-100%),误差≤2%
取向差分布:统计晶界取向差角(2°-62°),步长0.5°
高温蠕变应变:记录1000h持续载荷下的应变曲线,灵敏度1×10-6
金属合金:镍基高温合金、钛合金、铝合金
陶瓷材料:氧化铝、碳化硅、氮化硅结构陶瓷
高温涂层:热障涂层(TBCs)、MCrAlY涂层
半导体材料:硅晶圆、GaN外延层
复合材料:金属基复合材料(MMCs)、陶瓷基复合材料(CMCs)
ASTM E112:标准晶粒度测定方法
ISO 643:钢的奥氏体晶粒度测定
GB/T 13298:金属显微组织检验方法
ASTM E2627:电子背散射衍射(EBSD)标准
GB/T 4338:金属材料高温拉伸试验方法
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜:配备Oxford Instruments EBSD探测器,实现50nm分辨率下的晶体取向分析
Instron 8862高温蠕变试验机:最高温度1600℃,载荷范围±100kN,配备激光引伸计
牛津仪器Symmetry EBSD系统:支持120fps采集速率,角度分辨率0.1°
奥林巴斯BX53M金相显微镜:配备Stream图像分析软件,支持ASTM E112晶粒度评级
布鲁克D8 Discover X射线衍射仪:配备高温腔室(RT-1600℃),进行原位晶格参数测定
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"晶粒徙动检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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