温度特性:
1.半导体器件:CPU/GPU芯片封装体,侧重锡球开裂(C-SAM检测)及晶圆层离
2.汽车电子模块:ECU控制单元,重点检测BGA焊点疲劳及电容容值漂移
3.锂离子电池组:动力电池模组,验证极片膨胀力变化及隔膜收缩率
4.航空复合材料:碳纤维增强环氧基体,监控层间剪切强度(ILSS)衰减
5.密封连接器:军用航插件,考核O型圈弹性失效及镀金层微裂纹
6.光学仪器:红外镜头组,检测镜片脱胶及镀膜剥离
7.PCB组装件:高密度互联板,关注通孔铜柱断裂(切片分析)
8.金属铸件:铝合金壳体,评估热应力集中区微裂纹萌生
9.粘接结构:结构胶接部件,测试胶层Tg转变及剥离强度保留率
10.陶瓷基板:IGBT功率模块,监测DBC铜层剥离强度
国际标准:
1.三箱式冷热冲击箱:ESPECTSA-71S-W(转换时间≤10s,温区-70°C~+200°C)
2.快速温变试验箱:WEISSVTS-702(温变速率25°C/min,容积720L)
3.液氮深冷系统:CSZZ-Plus40(最低温度-196°C,降温速率40°C/min)
4.在线电阻监测仪:DCDCPCT-200(通道数256路,采样频率1kHz)
5.微位移测量系统:KEYENCELK-H050(分辨率0.02μm,量程±2.5mm)
6.红外热像仪:FLIRA655sc(热灵敏度0.03°C,帧频100Hz)
7.声发射检测仪:PACPCI-2(采样频率40MHz,传感器频宽20-400kHz)
8.X射线检测系统:YXLONFF35CT(分辨率1μm,电压160kV)
9.扫描电镜:ZEISSGeminiSEM500(分辨率0.8nm@1kV)
10.动态热机械分析仪:TAQ800(温度范围-150°C~600°C,频率0.01-200Hz)
11.三维数字图像相关系统:CorrelatedSolutionsVIC-3D(应变精度0.005%)
12.气密性检漏仪:INFICONECOTECE3000(检测限10⁻¹²mbar·L/s)
13.电池内阻测试仪:HIOKIBT3562(精度±0.5%,电流1AAC)
14.激光干涉仪:ZYGOVerifire(面形精度λ/20PV)
15.微焦点CT系统:NIKONXTH225(焦点尺寸<3μm,电压225kV)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"高低温循环测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。
精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。
凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。