电子元件封装环氧树脂绝缘性检验

检测项目

电气性能检测：

• 体积电阻率：≥1×10^15 Ω·cm（参照IEC 60093）
• 表面电阻率：≥1×10^14 Ω（参照ASTM D257）
• 介电强度：≥20 kV/mm（参照IEC 60243）

• 硬度：Shore D≥85（参照ISO 868）
• 拉伸强度：≥60 MPa（参照ISO 527）
• 弯曲模量：≥3000 MPa（参照ASTM D790）

• 玻璃化转变温度：≥120°C（参照ISO 11357）
• 热膨胀系数：≤60 ppm/K（参照ASTM E831）
• 热导率：≥0.2 W/m·K（参照ASTM E1461）

• 耐溶剂性：浸泡后重量变化≤0.5%（参照ISO 175）
• 酸碱性耐受：pH 2-12环境无降解（参照ASTM D543）
• 离子杂质含量：Na+≤10 ppm（参照IEC 60749）

• 湿热老化：85°C/85%RH 1000h后电阻率下降≤10%（参照JESD22-A101）
• 温度循环：-55°C至125°C 500次循环无裂纹（参照MIL-STD-883）
• UV老化：300h辐照后表面无粉化（参照ISO 4892）

• 剥离强度：≥5 N/mm（参照ASTM D1876）
• 剪切强度：≥15 MPa（参照ISO 4587）
• 粘接耐久性：湿热后强度保持率≥90%（参照GB/T 7124）

• 热老化：150°C 1000h后介电常数变化≤5%（参照IEC 60216）
• 氧化诱导时间：≥20 min（参照ASTM D3895）
• 水解稳定性：沸水浸泡后重量损失≤1%（参照ISO 62）

• 收缩率：固化后≤0.1%（参照ASTM D2566）
• 线性膨胀：温度变化±0.01 mm/mm（参照ASTM D696）
• 翘曲度：≤0.05 mm（参照JEDEC JESD22-B105）

• 稳态热导率：≥0.18 W/m·K（参照ASTM E1530）
• 瞬态热扩散率：测量精度±3%（参照ISO 22007）

• 介质损耗角正切值：≤0.02（参照IEC 60250）
• 击穿电压：AC 50Hz测试≥15 kV（参照GB/T 1408）
• 局部放电量：≤5 pC（参照IEC 60270）

检测范围

1. 双列直插封装（DIP）环氧树脂： 适用于传统集成电路封装，重点检测湿热老化后绝缘电阻变化及粘接强度衰减。

2. 小外形封装（SOP）环氧树脂： 用于表面贴装元件，侧重高温环境下的介电强度保持率和尺寸稳定性。

3. 球栅阵列封装（BGA）环氧树脂： 针对高密度互连应用，核心检测热循环后的体积电阻率和翘曲度。

4. 四边扁平封装（QFP）环氧树脂： 适用于多引脚器件，重点评估耐溶剂性及热膨胀系数匹配性。

5. 芯片尺寸封装（CSP）环氧树脂： 用于微型化元件，检测重点为低离子杂质含量和局部放电性能。

6. 晶体管封装环氧树脂： 针对功率器件，侧重击穿电压测试和热导率在高压下的稳定性。

7. 光电子封装环氧树脂： 适用于LED和传感器，核心检测UV老化后表面电阻率和介质损耗。

8. 高温封装环氧树脂： 用于航空航天元件，重点评估玻璃化转变温度和氧化诱导时间。

9. 柔性封装环氧树脂： 针对可弯曲电路，检测弯曲模量和湿热环境下的粘接耐久性。

10. 环保型封装环氧树脂： 无卤素材料，侧重酸碱性耐受性及水解稳定性测试。

检测方法

国际标准：

• IEC 60093:1980 绝缘材料体积电阻率和表面电阻率测试方法
• ASTM D149-20 介电击穿电压测试方法
• ISO 527-2:2012 塑料拉伸性能测定方法
• IEC 60243-1:2013 固体绝缘材料电气强度试验方法
• ASTM D257-14 绝缘材料直流电阻或电导试验方法

• GB/T 1410-2006 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法（与IEC差异：电极尺寸要求更严格）
• GB/T 1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验方法（与ASTM差异：测试电压波形AC 50Hz优先）
• GB/T 1040.2-2006 塑料拉伸性能试验方法（与ISO差异：试样尺寸规格不同）
• GB/T 1634.2-2004 塑料负荷变形温度测定方法（与ISO差异：加热速率标准略低）
• GB/T 2423.3-2016 电工电子产品环境试验湿热试验方法（与IEC差异：循环周期定义更详细）

检测设备

1. 高阻计： KEITHLEY 6517B型（测量范围10^3-10^17 Ω，精度±1%）

2. 介电强度测试仪： HIOKI 3153型（电压范围0-50 kV，分辨率0.1 kV）

3. 万能材料试验机： INSTRON 5969型（载荷范围0.01-50 kN，精度±0.5%）

4. 热分析仪： NETZSCH DSC 214型（温度范围-180-700°C，灵敏度0.1 μW）

5. 湿热老化试验箱： ESPEC PR-3KP型（温湿度控制85°C/85%RH，波动±0.5°C）

6. 温度循环试验箱： WEISS WK3-180型（温度范围-70-180°C，转换速率15°C/min）

7. 紫外老化试验箱： Q-LAB QUV/SE型（辐照强度0.68 W/m²，波长340 nm）

8. 局部放电检测系统： BAUR DTA 100型（检测范围1-1000 pC，带宽50-500 kHz）

9. 热导率测试仪： HITACHI LFA 467型（测量精度±3%，温度范围RT-500°C）

10. 离子色谱仪： DIONEX ICS-5000+型（检测限0.1 ppb，分离柱温度控制±0.1°C）

11. 硬度计： MITUTOYO HARDMATIC HH-332型（量程0-100 Shore D，重复性±1%）

12. 尺寸测量仪： KEYENCE LM-1000型（分辨率0.001 mm，测量范围0-100 mm）

13. 表面电阻测试仪： ELJianCeRO-TECH SYSTEMS 8009型（电极配置符合ASTM D257，精度±2%）

14. 热膨胀系数分析仪： TA INSTRUMENTS DIL 806型（温度范围-150-500°C，膨胀量程±1000 μm）

15. 介质损耗测试仪： GW INSTEK LCR-8000G型（频率范围20 Hz-2 MHz，tanδ分辨率0.0001）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子元件封装环氧树脂绝缘性检验"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。