粘接强度测试:
1.IC封装环氧树脂:适用于BGA和QFP封装,重点检测粘接界面剪切强度和热循环性能
2.LED封装材料:涵盖SMD和COB类型,侧重环境耐久性和电绝缘测试
3.晶体管封装环氧:用于功率器件,检测热老化和力学参数计算
4.电容器封装树脂:包括陶瓷电容,重点验证环境腐蚀和绝缘性能
5.传感器封装材料:针对MEMS器件,检测湿度敏感性和粘接强度
6.连接器环氧封装:用于高频连接,侧重介电强度和疲劳寿命
7.电源模块封装:涵盖IGBT模块,检测热循环和化学稳定性
8.射频器件封装:用于5G组件,重点测试介电常数和模型校准
9.光电器件封装:包括激光二极管,检测环境老化和微观结构
10.混合电路封装:用于多芯片模块,验证标准符合性和计算模型
国际标准:
1.万能材料试验机:MODEL-TEST1000(载荷范围0.1-50kN,精度±0.5%)
2.热循环试验箱:THERMO-CYCLE200(温度范围-70°C至200°C,控制精度±1°C)
3.盐雾腐蚀箱:CORR-SALT300(喷雾量1-2ml/80cm²/h,湿度控制90-98%)
4.环境老化箱:ENVI-AGING150(湿度范围10-98%RH,温度范围-40°C至150°C)
5.扫描电子显微镜:MICRO-SEM500(分辨率1nm,放大倍数100-100000x)
6.绝缘电阻测试仪:INSJianCe-RESIST800(电压范围0-1000V,精度±1%)
7.介电强度测试仪:DIELEC-STRENGTH600(电压范围0-50kV,升压速率100V/s)
8.动态力学分析仪:DMA-ANALYZER400(频率范围0.01-100Hz,温度范围-150°C至600°C)
9.疲劳试验机:FATIGUE-TEST700(频率范围0.1-100Hz,载荷精度±1%)
10.有限元分析软件:FEA-SIMJianCeATE900(求解精度0.01%,模型元素≥100万)
11.湿度控制箱:HUMID-CONTROL350(湿度精度±2%RH,温度范围-10°C至100°C)
12.化学浸泡槽:CHEM-IMMERSE250(容量5L,温度控制±0.5°C)
13.蠕变测试仪:CREEP-TEST550(载荷范围0-10kN,时间精度±0.1s)
14.冲击试验机:IMPACT-TEST450(能量范围0.5-50J,精度±2%)
15.数据采集系统:DATA-ACQUIRE300(采样率100kHz,通道数16)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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