


基板厚度偏差:±5%误差范围,测量精度0.001mm
铜箔剥离强度:≥0.8N/mm(常态),≥0.6N/mm(热态260℃)
热导率测试:0.8-10 W/(m·K)范围,精度±3%
介电强度:≥3kV/mm(DC),击穿电压测试
热膨胀系数:CTE≤20 ppm/℃(25-150℃)
表面粗糙度:Ra≤0.5μm(铜箔面)
耐热循环:-55℃~+150℃ 1000次循环无分层
铝基覆铜板(AL-Cu):1060/5052/6061系铝合金
铜基覆铜板(Cu-Cu):C1100/C194合金基材
铁基覆铜板:SPCC冷轧钢板基材
复合金属基板:铝-铜复合结构
特殊合金基板:钨铜合金/钼铜合金
GB/T 4722-2017:印制电路用覆铜箔层压板试验方法
ASTM D1867:覆铜层剥离强度标准测试方法
IPC-TM-650 2.4.8:热应力分层测试
IEC 61189-3:电气性能测试规范
ISO 22007-2:瞬态平面热源法测热导率
JIS C6485:金属基覆铜板耐电压试验
Mitutoyo Litematic VL-50:高精度厚度测量(分辨率0.1μm)
Instron 5967万能材料试验机:剥离强度测试(载荷精度±0.5%)
Netzsch LFA 467 HyperFlash:瞬态法热导率分析仪
HIOKI IM3536 LCR测试仪:介电常数/损耗角测试(频率1MHz)
Espec TSE-11A热冲击试验箱:-70℃~+180℃温变测试
Olympus DSX1000数码显微镜:界面结合状态分析(5000倍)
Chroma 19032耐压测试仪:0-5kV击穿电压检测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"金属基覆铜层压板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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