检测项目

基板厚度偏差：±5%误差范围，测量精度0.001mm

铜箔剥离强度：≥0.8N/mm（常态），≥0.6N/mm（热态260℃）

热导率测试：0.8-10 W/(m·K)范围，精度±3%

介电强度：≥3kV/mm（DC），击穿电压测试

热膨胀系数：CTE≤20 ppm/℃（25-150℃）

表面粗糙度：Ra≤0.5μm（铜箔面）

耐热循环：-55℃~+150℃ 1000次循环无分层

检测范围

铝基覆铜板（AL-Cu）：1060/5052/6061系铝合金

铜基覆铜板（Cu-Cu）：C1100/C194合金基材

铁基覆铜板：SPCC冷轧钢板基材

复合金属基板：铝-铜复合结构

特殊合金基板：钨铜合金/钼铜合金

检测方法

GB/T 4722-2017：印制电路用覆铜箔层压板试验方法

ASTM D1867：覆铜层剥离强度标准测试方法

IPC-TM-650 2.4.8：热应力分层测试

IEC 61189-3：电气性能测试规范

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测热导率

JIS C6485：金属基覆铜板耐电压试验

检测设备

Mitutoyo Litematic VL-50：高精度厚度测量（分辨率0.1μm）

Instron 5967万能材料试验机：剥离强度测试（载荷精度±0.5%）

Netzsch LFA 467 HyperFlash：瞬态法热导率分析仪

HIOKI IM3536 LCR测试仪：介电常数/损耗角测试（频率1MHz）

Espec TSE-11A热冲击试验箱：-70℃~+180℃温变测试

Olympus DSX1000数码显微镜：界面结合状态分析（5000倍）

Chroma 19032耐压测试仪：0-5kV击穿电压检测