检测项目

晶界密度：测量单位面积晶界数量（单位：条/mm²，范围：10²-10⁴）

元素偏析系数：分析晶界区域主元素与杂质浓度比（精度：±0.1 at%）

取向差角：测定相邻晶粒间晶体学取向偏差（角度范围：2°-62.8°，误差≤0.5°）

裂纹扩展阈值：记录晶界开裂临界应力强度因子（单位：MPa·m¹/²，分辨率0.1）

界面能计算：基于原子尺度模拟的晶界能量值（单位：J/m²，精度±5%）

检测范围

半导体材料：单晶硅片、GaN外延层、SiC晶圆

高温合金：镍基超合金涡轮叶片、钴基耐热部件

纳米晶材料：超细晶粒金属板材（晶粒尺寸≤100nm）

功能陶瓷：氧化锆结构件、氮化铝基板

金属间化合物：TiAl基合金、Ni3Al涂层

检测方法

电子背散射衍射（EBSD）：ASTM E2627-19，GB/T 36421-2018

透射电子显微镜分析：ISO 25498:2018，GB/T 27788-2020

原子探针层析技术：ISO 21368:2020，ASTM E3057-22

纳米压痕测试：ISO 14577-4:2016，GB/T 22458-2008

同步辐射X射线衍射：ISO 21466:2019，ASTM E3408-23

检测设备

场发射扫描电镜：蔡司Sigma 300，配备Oxford Symmetry EBSD系统

球差校正透射电镜：FEI Titan Themis Z，配备SuperX能谱仪

激光辅助原子探针：CAMECA LEAP 5000XR，空间分辨率0.3nm

高温纳米力学测试系统：Hysitron TI Premier，温度范围-150~1200℃

同步辐射微区衍射站：上海光源BL14B1线站，光斑尺寸≤1μm