检测项目

膜层厚度检测：测量范围0.1-50μm，精度±0.05μm

附着力测试：划格法等级0-5级，拉力法≥10N/mm²

方阻测量：范围1mΩ/□-10MΩ/□，精度±0.5%

介电强度：测试电压DC 100-3000V，击穿场强≥50kV/mm

温度循环试验：-65℃~+150℃，循环次数≥500次

检测范围

厚膜电阻材料：RuO2基、Ag-Pd系电阻浆料

多层布线基板：96%氧化铝陶瓷基板

导体浆料：Au、Ag、Cu系导体材料

介质浆料：玻璃陶瓷复合介质层

封装材料：环氧树脂、硅胶封装体系

检测方法

ASTM B488-18：电镀层厚度X射线荧光测定法

ISO 14577-1：纳米压痕法测定膜层机械性能

GB/T 2423.22-2012：温度变化试验方法

IEC 60115-1：电子设备用固定电阻器通用规范

GB/T 16525-2015：厚膜混合集成电路通用规范

检测设备

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：物相分析与应力测试

Keysight B1505A功率器件分析仪：高压击穿特性测试

Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 XRF：元素成分分析

Instron 5944微力试验机：精密附着力测试

Espec TSB-52温冲试验箱：-70℃~+180℃快速温变

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与厚膜混合集成电路检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。