检测项目
膜层厚度检测：测量范围0.1-50μm，精度±0.05μm
附着力测试：划格法等级0-5级，拉力法≥10N/mm²
方阻测量：范围1mΩ/□-10MΩ/□，精度±0.5%
介电强度：测试电压DC 100-3000V，击穿场强≥50kV/mm
温度循环试验：-65℃~+150℃，循环次数≥500次
检测范围
厚膜电阻材料：RuO2基、Ag-Pd系电阻浆料
多层布线基板：96%氧化铝陶瓷基板
导体浆料：Au、Ag、Cu系导体材料
介质浆料：玻璃陶瓷复合介质层
封装材料：环氧树脂、硅胶封装体系
检测方法
ASTM B488-18：电镀层厚度X射线荧光测定法
ISO 14577-1：纳米压痕法测定膜层机械性能
GB/T 2423.22-2012：温度变化试验方法
IEC 60115-1：电子设备用固定电阻器通用规范
GB/T 16525-2015：厚膜混合集成电路通用规范
检测设备
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：物相分析与应力测试
Keysight B1505A功率器件分析仪：高压击穿特性测试
Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 XRF：元素成分分析
Instron 5944微力试验机：精密附着力测试
Espec TSB-52温冲试验箱：-70℃~+180℃快速温变