检测项目

六氟锗酸铵含量测定：纯度≥99.5%，检测误差±0.3%

杂质元素分析：Al≤50ppm、Fe≤30ppm、Cu≤10ppm

水分含量检测：卡尔费休法，要求≤0.2%（w/w）

热稳定性测试：200℃恒温2小时失重率≤1.5%

溶液pH值测定：1%水溶液pH范围1.8-2.5

检测范围

高纯度电子级六氟锗酸铵晶体

光学镀膜用前驱体材料

半导体掺杂工艺原料

催化剂合成中间体

特种玻璃添加剂

检测方法

ICP-OES法（ASTM E1479）：测定金属杂质含量

X射线衍射法（GB/T 223.5-2008）：晶体结构验证

热重分析法（ISO 11358）：热稳定性评估

离子色谱法（GB/T 31197-2014）：阴离子杂质检测

激光粒度分析（ISO 13320）：颗粒分布测定

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步检测，检出限0.01ppm

Bruker D8 ADVANCE XRD：晶体结构分析，角度精度±0.0001°

Mettler Toledo TGA/DSC 3+：热重-差热联用，温度范围25-1600℃

Metrohm 930 Compact IC Flex：阴离子检测系统，分辨率0.1mg/L

Malvern Mastersizer 3000：粒度分析，测量范围0.01-3500μm