光耦合器件检测

检测项目

电气特性检测：

• 电流传输比（CTR）：输入电流（IF）范围0.1-50mA，输出电流（IC）比值≥100%（参照IEC60747-5）
• 输入正向电压（VF）：典型值1.2V，最大值≤1.5V
• 输出饱和电压（VCE(sat)）：≤0.4V（IF=10mA时）

• 发光强度（IV）：波长范围850-950nm，光功率≥1mW
• 光耦合效率：传输损失≤3dB
• 光谱响应：峰值波长偏差±10nm

• 隔离电压（Viso）：AC5000Vrms，持续1分钟无击穿
• 绝缘电阻（Riso）：≥10^12Ω（500VDC测试）
• 爬电距离：≥8mm（依据IEC60664）

• 响应时间（tr/tf）：上升时间≤4μs，下降时间≤3μs
• 传输延迟（tpd）：≤0.5μs（逻辑电平转换）
• 抖动性能：时间偏差≤1ns

• 工作温度范围：-40°C至+85°C全参数测试
• 热阻（Rth）：结-环境热阻≤100°C/W
• 温度系数：CTR漂移≤±10%/100°C

• 高温高湿试验：85°C/85%RH，1000小时无失效
• 温度循环试验：-55°C至+125°C，1000次循环
• 盐雾试验：5%NaCl溶液，48小时（参照ISO9227）

• 振动试验：频率10-2000Hz，加速度5g，2小时
• 冲击试验：半正弦波，50g峰值，11ms脉冲
• 弯曲应力：引脚强度≥5N拉力

• 平均无故障时间（MTBF）：≥10^7小时加速老化
• 老化测试：125°C高温，1000小时CTR衰减≤20%
• 开关次数：≥10^8次无退化

• 气密性测试：氦检漏率≤1×10^-8mbar·L/s
• 外观检查：无裂纹、污染（放大倍数50X）
• 焊接可靠性：回流焊峰值温度260°C，无脱落

• 传输误码率（BER）：≤10^-12（10Mbps速率）
• 噪声抑制：共模噪声抑制≥100dB
• 带宽特性：-3dB点≥10MHz

检测范围

1.晶体管输出光耦合器：侧重电流传输比（CTR）和隔离电压检测，确保工业控制电路的信号隔离稳定性。

2.晶闸管输出光耦合器：重点检测触发电流阈值和隔离特性，验证电机驱动应用的过压保护性能。

3.高速光耦合器：聚焦响应时间和传输延迟参数，评估通信设备中的信号完整性。

4.逻辑输出光耦合器：检测逻辑电平转换精度和功耗，保障数字系统接口可靠性。

5.光电晶体管光耦合器：强调集电极电流和发射极电流测量，用于电源管理模块的反馈控制。

6.光电二极管光耦合器：重点测试反向电压和暗电流，确保光传感应用的线性度。

7.双向光耦合器：检测双向传输特性和隔离度，验证数据双向隔离的对称性。

8.高隔离电压光耦合器：侧重高压隔离测试和绝缘电阻，用于医疗设备的安全隔离。

9.表面贴装光耦合器：检测焊接可靠性和热性能，确保SMT工艺中的机械强度。

10.汽车级光耦合器：聚焦温度范围和环境可靠性，满足AEC-Q101标准下的耐久性要求。

检测方法

国际标准：

• IEC60747-5-5:2020光耦合器件电气参数测试
• IEC60068-2-14:2009温度变化试验方法
• ISO16750-3:2012汽车电子环境试验
• JEDECJESD22-A101D:2015稳态温度湿度试验
• MIL-STD-883:2019微电子器件可靠性测试

• GB/T4937-2018半导体器件机械和气候试验方法（IEC等效，但温变速率差异±5°C/min）
• GB/T2423.10-2019振动试验（频率范围与IEC一致，但加速度容差±0.5g）
• GB/T17626.2-2018静电放电抗扰度（测试电平同IEC61000-4-2，但波形差异±10%）
• GB/T15969-2017工业自动化设备电气安全（隔离电压测试方法类似IEC，但测试时间延长至2分钟）
• GB/T26572-2011电子设备可靠性试验（加速老化条件与MIL-STD差异，温度循环次数多20%）

检测设备

1.光谱分析仪：Agilent86100D（波长范围400-1700nm，分辨率0.1nm）

2.示波器：TektronixMDO3000（带宽100MHz，采样率2.5GSa/s）

3.环境试验箱：ESPECPL-3（温度范围-70°Cto180°C，湿度范围10%-98%RH）

4.电源供应器：KeysightE36312A（电压范围0-30V，电流精度±0.05%）

5.数字万用表：Fluke8846A（电阻测量范围0.1Ω-100MΩ，精度0.0025%）

6.绝缘电阻测试仪：MeggerMIT515（测试电压最高5kV，电阻范围10kΩ-10TΩ）

7.振动试验台：LDSV964（频率范围5-3000Hz，最大位移25mm）

8.冲击试验机：MIL-STD-202Gcompliant（加速度50g，脉冲持续时间11ms）

9.老化测试系统：QualmarkT3-HALT（温度变化速率60°C/min，最高温度200°C）

10.气密性测试仪：UsonAmetekASL1000（泄漏率检测限0.1sccm，测试压力100kPa）

11.逻辑分析仪：RigolMSO8000（采样率10GSa/s，通道数16）

12.温度传感器校准器：Fluke724（温度范围-45°Cto150°C，精度±0.1°C）

13.光功率计：ThorlabsPM100D（波长范围190-1100nm，功率范围10pW-2W）

14.电流探头：TektronixTCP0030A（带宽120MHz，电流范围±50A）

15.信号发生器：Rohde&SchwarzSMB100A（频率范围9kHz-6GHz，输出电平

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"光耦合器件检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。