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光耦合器件检测

  • 原创官网
  • 2025-03-13 10:35:56
  • 关键字:光耦合器件测试案例,光耦合器件测试周期,光耦合器件测试标准
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光耦合器件检测概述:光耦合器件检测是评估其电气隔离性、信号传输效率及可靠性的关键环节,核心检测项目包括电流传输比、隔离耐压、响应时间等参数。需依据国际标准(如IEC、ASTM)及国家标准(GB/T)执行,涵盖光电晶体管型、可控硅型等多种器件类型,确保其在工业控制、通信设备等领域的性能稳定性与安全性。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 电流传输比(CTR):输入电流(IF=5-20mA)与输出电流(IC=1-10mA)比值,范围50%-600% 2. 隔离耐压:初级-次级间耐压测试(AC 3.75-5kV,60s漏电流≤1mA) 3. 响应时间:上升时间(tr≤3μs)、下降时间(tf≤4μs) 4. 输入/输出间电容:容值≤1pF(频率1MHz) 5. 温度特性:工作温度范围(-40℃至+110℃)下的CTR漂移率≤±15%

检测范围

1. 光电晶体管型光耦:如PC817、TLP521系列 2. 光电可控硅型光耦:如MOC3063、IL420 3. 高速逻辑门光耦:如6N137、HCPL-2601 4. 线性光耦:如IL300、HCNR201 5. 光继电器:如AQV214、TLP3542

检测方法

1. CTR测试:依据IEC 60747-5-5,采用恒流源驱动LED侧,测量光电探测器输出电流 2. 隔离耐压测试:按GB/T 15651-2021,使用50Hz正弦波电压施加1分钟 3. 响应时间测量:参照ASTM F1246-2016,采用脉冲发生器(tr≤10ns)及高速示波器(带宽≥100MHz) 4. 电容测试:依据IEC 62391-1,使用LCR表(测试频率1MHz±10%) 5. 高温老化测试:遵循GB/T 2423.2-2008,在110℃环境下持续96小时

检测设备

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与光耦合器件检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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