检测项目
共晶温度测定：温度范围-200℃~1600℃，精度±0.5℃
共晶组织形貌分析：晶粒尺寸0.1~500μm，相比例误差≤2%
成分偏析检测：元素浓度梯度0.01~10wt%，分辨率≤0.1μm
固液界面结构表征：界面曲率半径0.05~5mm，粗糙度Ra≤0.2μm
凝固速率测量：速率范围0.01~100mm/s，时间分辨率1μs
检测范围
金属合金：铝硅合金、铜锡合金、镁锌合金等
半导体材料：锗硅（Ge-Si）、砷化镓（GaAs）共晶体系
复合材料：碳化硅/铝（SiC/Al）、氧化铝/锌（Al₂O₃/Zn）
陶瓷材料：ZrO₂-Y₂O₃、Al₂O₃-ZrO₂共晶陶瓷
功能材料：Bi-Sn低温焊料、NaCl-KCl熔盐体系
检测方法
ASTM E3-2019 金相试样制备与显微组织分析
ISO 22068:2020 金属间化合物共晶凝固行为测试规范
GB/T 22838-2020 金属凝固组织定量分析方法
ASTM E967-2018 差示扫描量热法测定相变温度
ISO 17224:2017 电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分析
检测设备
扫描电子显微镜（SEM）：ZEISS Sigma 300，配备EDS/EBSD模块
差示扫描量热仪（DSC）：TA Instruments DSC 2500，温度范围-180℃~725℃
高温共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX，最高温度1700℃
X射线衍射仪（XRD）：Bruker D8 ADVANCE，角度范围5°~165°
快速凝固实验炉：LINSEIS L78 RITA，冷却速率10³~10⁶ K/s