检测项目

共晶温度测定：温度范围-200℃~1600℃，精度±0.5℃

共晶组织形貌分析：晶粒尺寸0.1~500μm，相比例误差≤2%

成分偏析检测：元素浓度梯度0.01~10wt%，分辨率≤0.1μm

固液界面结构表征：界面曲率半径0.05~5mm，粗糙度Ra≤0.2μm

凝固速率测量：速率范围0.01~100mm/s，时间分辨率1μs

检测范围

金属合金：铝硅合金、铜锡合金、镁锌合金等

半导体材料：锗硅（Ge-Si）、砷化镓（GaAs）共晶体系

复合材料：碳化硅/铝（SiC/Al）、氧化铝/锌（Al₂O₃/Zn）

陶瓷材料：ZrO₂-Y₂O₃、Al₂O₃-ZrO₂共晶陶瓷

功能材料：Bi-Sn低温焊料、NaCl-KCl熔盐体系

检测方法

ASTM E3-2019 金相试样制备与显微组织分析

ISO 22068:2020 金属间化合物共晶凝固行为测试规范

GB/T 22838-2020 金属凝固组织定量分析方法

ASTM E967-2018 差示扫描量热法测定相变温度

ISO 17224:2017 电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分析

检测设备

扫描电子显微镜（SEM）：ZEISS Sigma 300，配备EDS/EBSD模块

差示扫描量热仪（DSC）：TA Instruments DSC 2500，温度范围-180℃~725℃

高温共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX，最高温度1700℃

X射线衍射仪（XRD）：Bruker D8 ADVANCE，角度范围5°~165°

快速凝固实验炉：LINSEIS L78 RITA，冷却速率10³~10⁶ K/s

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与共晶凝固检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。