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聚硅氧烷包层光纤检测

  • 原创官网
  • 2025-03-13 10:50:24
  • 关键字:聚硅氧烷包层光纤测试范围,聚硅氧烷包层光纤测试方法,聚硅氧烷包层光纤测试标准
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聚硅氧烷包层光纤检测概述:聚硅氧烷包层光纤检测需依据国际及国家标准,重点评估光学性能、机械强度、热稳定性等核心指标。检测涵盖包层厚度、折射率分布、涂层附着力、温度循环耐受性等参数,采用光谱分析、显微观测、拉力测试等方法,确保产品符合光通信、传感等领域的应用要求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

包层厚度测量:检测范围5-200μm,精度±0.1μm

折射率分布分析:波长范围850-1550nm,分辨率±0.0005

涂层附着力测试:剥离力范围0.1-10N,速度1mm/min

温度循环试验:-40℃至+85℃循环,单次循环时间120min

抗拉强度测试:拉伸速率5mm/min,最大载荷50N

氢老化试验:温度85℃±2℃,湿度85%RH,持续时间1000h

检测范围

单模通信光纤(G.652.D/G.657.A2)

多模梯度光纤(OM3/OM4/OM5)

抗辐射特种光纤(空间应用级)

光纤预制棒(芯棒/外包层)

光纤传感元件(分布式/点式)

检测方法

ASTM D792:密度测定法(浮力法)

ISO/IEC 60793-1-40:光纤传输特性测试

GB/T 15972.20:光纤机械性能试验方法

IEC 61300-2-48:光纤组件温度循环试验

TIA-455-78-B:光纤涂层几何参数测量

GB/T 18311.2:光纤器件环境试验规程

检测设备

Olympus OLS5000激光共聚焦显微镜:三维表面形貌分析,Z轴分辨率1nm

Agilent 8700光纤折射率分析仪:波长扫描范围600-1700nm

Instron 5944微力试验机:载荷分辨率0.001N,位移精度±0.1μm

Espec PL-3J温度冲击箱:转换时间<10s,温变速率15℃/min

Yokogawa AQ6370D光谱分析仪:波长精度±0.02nm,动态范围70dB

Keysight N7788B偏振分析系统:PMD测量范围0.01-50ps

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与聚硅氧烷包层光纤检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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