检测项目

晶体结构分析：晶胞参数（a,b,c,α,β,γ）、空间群判定（XRD精度±0.0001 nm）

热稳定性测试：TG-DSC联用分析（温度范围-150~1600℃，升温速率0.1~50℃/min）

光谱特性检测：FTIR（4000-400 cm⁻¹）、拉曼光谱（532/785 nm激光源）

纯度分析：XRD定量相分析（检出限0.1wt%）、HPLC-MS联用（质量范围50-2000 m/z）

电学性能测试：介电常数（1kHz-1MHz）、体积电阻率（10⁶~10¹⁶ Ω·cm）

检测范围

有机半导体晶体材料：并五苯、红荧烯等稠环芳烃化合物

药物活性成分晶体：阿司匹林、布洛芬等API多晶型

光电功能晶体：钙钛矿（MAPbI₃）、非线性光学晶体（KDP）

高分子晶体材料：聚乙烯单晶、聚丙烯球晶

纳米晶体材料：金属有机框架（MOFs）、量子点（CdSe/ZnS）

检测方法

X射线衍射：GB/T 23413-2009《纳米材料晶体结构测试》/ASTM E915-19

热分析：ISO 11358-1:2022《塑料TG测定》/ASTM E1131-20

光谱分析：ISO 18473-3:2018《纳米材料拉曼检测》/GB/T 32198-2015

电学测试：GB/T 1408.1-2016《绝缘材料电气强度试验》/IEC 60243-1:2013

显微观测：ISO 21363:2020《纳米颗粒TEM表征》/ASTM E3060-23

检测设备

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（2θ范围3-160°，Cu Kα辐射）

同步热分析仪：TA Instruments SDT 650（TG精度±0.1μg，DSC±0.1μW）

显微拉曼光谱仪：HORIBA LabRAM HR Evolution（空间分辨率0.5μm）

场发射电镜：FEI Nova NanoSEM 450（分辨率0.8nm@15kV）

介电分析仪：Agilent 4294A（频率范围40Hz-110MHz）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与分子晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。