检测项目
晶体结构分析：晶胞参数（a,b,c,α,β,γ）、空间群判定（XRD精度±0.0001 nm）
热稳定性测试：TG-DSC联用分析（温度范围-150~1600℃，升温速率0.1~50℃/min）
光谱特性检测：FTIR（4000-400 cm⁻¹）、拉曼光谱（532/785 nm激光源）
纯度分析：XRD定量相分析（检出限0.1wt%）、HPLC-MS联用（质量范围50-2000 m/z）
电学性能测试：介电常数（1kHz-1MHz）、体积电阻率（10⁶~10¹⁶ Ω·cm）
检测范围
有机半导体晶体材料：并五苯、红荧烯等稠环芳烃化合物
药物活性成分晶体：阿司匹林、布洛芬等API多晶型
光电功能晶体：钙钛矿（MAPbI₃）、非线性光学晶体（KDP）
高分子晶体材料：聚乙烯单晶、聚丙烯球晶
纳米晶体材料：金属有机框架（MOFs）、量子点（CdSe/ZnS）
检测方法
X射线衍射：GB/T 23413-2009《纳米材料晶体结构测试》/ASTM E915-19
热分析：ISO 11358-1:2022《塑料TG测定》/ASTM E1131-20
光谱分析：ISO 18473-3:2018《纳米材料拉曼检测》/GB/T 32198-2015
电学测试：GB/T 1408.1-2016《绝缘材料电气强度试验》/IEC 60243-1:2013
显微观测：ISO 21363:2020《纳米颗粒TEM表征》/ASTM E3060-23
检测设备
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（2θ范围3-160°，Cu Kα辐射）
同步热分析仪：TA Instruments SDT 650（TG精度±0.1μg，DSC±0.1μW）
显微拉曼光谱仪：HORIBA LabRAM HR Evolution（空间分辨率0.5μm）
场发射电镜：FEI Nova NanoSEM 450（分辨率0.8nm@15kV）
介电分析仪：Agilent 4294A（频率范围40Hz-110MHz）