检测项目

1. 晶格常数测定

测量误差≤±0.001 Å，涵盖立方/六方/正交晶系

2. 晶面间距计算

基于布拉格方程计算（d=λ/2sinθ），精度±0.0005 nm

3. 晶格畸变分析

应变度测量范围0.01%-5%，分辨率0.001%

4. 织构系数测定

极图分析精度±0.5°，取向分布函数（ODF）计算

5. 缺陷密度检测

位错密度检测限1×10⁶ cm⁻²，层错能计算误差≤3%

6. 相组成定量

物相识别准确度≥99%，含量检测下限0.5 wt%

检测范围

金属材料：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）

半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、压电陶瓷（PZT-5H）

高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、液晶聚合物（LCP）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、金属基复合材料（MMC）

检测方法

X射线衍射法（XRD）

ASTM E975-2020 残余应力测定标准

ISO 20203:2019 铝基碳化硅晶格参数测定

GB/T 23413-2009 纳米材料晶体结构检测通则

电子背散射衍射（EBSD）

ISO 24173:2019 微区取向分析标准

ASTM E2627-2013 菊池花样标定规程

中子衍射法

ISO 21484:2019 核材料晶体结构检测

GB/T 37252-2018 大块材料三维应力分析

拉曼光谱法

ASTM E1840-2014 石墨烯层数判定

GB/T 36065-2018 纳米材料晶格振动检测

检测设备

X射线衍射仪

Rigaku SmartLab：配备9kW旋转阳极，2θ范围-10°~168°

Bruker D8 ADVANCE：配备LYNXEYE XE-T探测器，角度重复性±0.0001°

场发射电子显微镜

JEOL JSM-IT800：分辨率0.6 nm @15 kV，配备EDS/EBSD系统

Thermo Scientific Apreo 2：束流稳定性≤0.2%/h，样品室真空≤5×10⁻⁴ Pa

显微拉曼光谱仪

Horiba LabRAM HR Evolution：光谱分辨率0.35 cm⁻¹，空间分辨率0.5 μm

Renishaw inVia Qontor：共焦模式Z轴分辨率<1 μm，532/785 nm双激光源

三维X射线显微镜

ZEISS Xradia 620 Versa：空间分辨率0.7 μm，最大样品尺寸120 mm

Bruker SkyScan 2214：CT扫描分辨率0.4 μm，电压范围20-150 kV