2025-03-13 11:06:22
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概述：多层布线版检测是确保高密度互连基板性能可靠性的关键技术环节，主要针对层间对准精度、导通电阻、绝缘耐压等核心参数进行量化评估。检测过程需依据ASTM、IPC及GB/T等标准，采用显微成像、电性能测试等精密方法，覆盖FR-4、高频陶瓷基材等5类典型材料，为航空航天、通信设备等领域提供质量控制依据。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
线宽/线距精度：±10μm（10层以下），±15μm（10层以上）
层间对准偏差：≤25μm（X/Y轴向）
导通孔电阻：≤2mΩ（孔径≥0.2mm）
介质层厚度均匀性：±8%（总厚度≥0.8mm）
绝缘耐压强度：≥1000V/mil（DC 1min）
热应力测试：288℃±5℃漂锡10s无分层
FR-4环氧玻璃布基多层板
高频高速PTFE基材板（Rogers 4350B等）
陶瓷填充热固性树脂基板
金属基散热型多层板（铝基/铜基）
柔性-刚挠结合多层板
IPC-TM-650 2.5.5.13（高频介电特性测试）
ASTM D257-14（绝缘电阻测量）
GB/T 4722-2017（印制板剥离强度试验）
IPC-6012B（刚性板性能验收标准）
IEC 61189-3-719（热冲击测试）
JIS C 5012（耐湿性及绝缘电阻测试）
Olympus DSX1000数码显微镜：2500倍放大，3D形貌重建
Keysight B1505A功率器件分析仪：2000V/1000A测试能力
TDR时域反射计（Pico Technology TDR2000B）：35ps上升时间
Thermotron SM-32C温循箱：-70℃~+180℃循环测试
Agilent 4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频段扫描
Dage XD7600推拉力测试机：0.01N分辨率
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"多层布线版检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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