检测项目

线宽/线距精度：±10μm（10层以下），±15μm（10层以上）

层间对准偏差：≤25μm（X/Y轴向）

导通孔电阻：≤2mΩ（孔径≥0.2mm）

介质层厚度均匀性：±8%（总厚度≥0.8mm）

绝缘耐压强度：≥1000V/mil（DC 1min）

热应力测试：288℃±5℃漂锡10s无分层

检测范围

FR-4环氧玻璃布基多层板

高频高速PTFE基材板（Rogers 4350B等）

陶瓷填充热固性树脂基板

金属基散热型多层板（铝基/铜基）

柔性-刚挠结合多层板

检测方法

IPC-TM-650 2.5.5.13（高频介电特性测试）

ASTM D257-14（绝缘电阻测量）

GB/T 4722-2017（印制板剥离强度试验）

IPC-6012B（刚性板性能验收标准）

IEC 61189-3-719（热冲击测试）

JIS C 5012（耐湿性及绝缘电阻测试）

检测设备

Olympus DSX1000数码显微镜：2500倍放大，3D形貌重建

Keysight B1505A功率器件分析仪：2000V/1000A测试能力

TDR时域反射计（Pico Technology TDR2000B）：35ps上升时间

Thermotron SM-32C温循箱：-70℃~+180℃循环测试

Agilent 4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频段扫描

Dage XD7600推拉力测试机：0.01N分辨率