检测项目

1.晶格常数测定：采用X射线衍射法测量晶胞参数（精度0.001），分析晶体对称性

2.硬度测试：维氏硬度（HV）测量范围0.1-3000kgf，压痕对角线分辨率0.1μm

3.热膨胀系数分析：温度范围-196℃至1600℃，线性膨胀率测量精度0.0510⁻⁶/K

4.化学键能表征：XPS能谱分析结合UPS技术（能量分辨率≤0.45eV）

5.缺陷密度检测：激光散射法测定位错密度（灵敏度≥10cm⁻），电子显微镜观测层错率

检测范围

1.超硬材料：单晶/多晶金刚石刀具与磨具

2.半导体衬底：4H-SiC、6H-SiC晶圆（直径≤200mm）

3.光学元件：立方氮化硼（c-BN）红外窗口片

4.耐高温陶瓷：AlN基板与Si₃N₄轴承部件

5.量子材料：二维六方氮化硼（h-BN）薄膜

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定与统计分析方法

2.ISO14705:2016：高温维氏硬度测试规程（≥800℃）

3.GB/T4340.1-2009：金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

4.ISO17561:2016：超硬材料弹性模量超声脉冲法

5.GB/T30758-2014：X射线衍射残余应力测定方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，2θ角精度0.0001

2.HysitronTI950纳米压痕仪：最大载荷30mN，位移分辨率0.02nm

3NetzschDIL402C膨胀仪：升温速率0-50K/min，真空度≤510⁻⁴mbar

4.FEIHeliosG4UX聚焦离子束电镜：分辨率0.7nm@15kV，EDS探测器能谱范围0-20keV

5.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：扫描范围90μm90μm，Z轴噪声＜0.05nm

6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-3kgf，光学系统500万像素CMOS

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配备PIXcel3D探测器，角度重现性0.0001

8.Agilent5500SPM系统：Q控制模式带宽≥5kHz，热漂移率＜0.05nm/min

9.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：DSC灵敏度＜0.1μW，TG分辨率0.1μg

10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：花样采集速度≥3000pps，角分辨率

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与共价键晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。