检测项目

扩散层厚度：测量范围0.1-500μm，分辨率±0.05μm

共晶相组成比例：精度±0.5wt%，检测限0.1%

元素扩散系数：温度范围25-1200℃，误差≤5%

共晶相变温度：量程-196-1600℃，重复性±1℃

界面结合强度：测试载荷0.1-50kN，精度±0.5%FS

检测范围

电子封装材料：Sn-Pb/Sn-Ag-Cu共晶焊料

高温结构材料：Ni基/W基超合金

焊接材料：Al-Si/Al-Cu共晶体系

涂层材料：Fe-Cr-Al-Y扩散障涂层

半导体材料：Ge-Si/InSb-In共晶键合层

检测方法

ASTM E112：金相法测定扩散层厚度

GB/T 13305：XRD定量相组成分析

ISO 20482：电子探针微区成分分析

GB/T 4339：热膨胀法测定相变温度

ASTM E8/E8M：万能试验机界面强度测试

检测设备

场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，配备EDS/EBSD，用于微观结构表征

高温共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX-SVF17SP，实时观察相变过程

热分析系统：NETZSCH STA 449 F5，同步进行TG-DSC检测

X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder，Cu靶，2θ范围5-160°

纳米压痕仪：Keysight G200，最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与共晶扩散检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。