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晶体层状结构检测

  • 原创官网
  • 2025-03-14 15:09:12
  • 关键字:晶体层状结构测试案例,晶体层状结构测试机构,晶体层状结构测试仪器
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晶体层状结构检测概述:晶体层状结构检测是材料科学领域的关键分析手段,主要用于表征材料的微观结构特性与性能关联性。检测核心参数包括层间距、晶格取向、缺陷密度等,涉及X射线衍射、电子显微镜等精密技术。本文系统阐述检测项目、范围、方法及设备,适用于新能源材料、半导体器件等领域的质量控制与研究开发。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

层间距测定(0.3-10Å范围)

晶格常数测量(±0.001nm精度)

层间取向角分析(0.01°分辨率)

缺陷密度检测(≥10^3/cm²灵敏度)

热稳定性测试(-196℃~1500℃温控范围)

检测范围

二维材料:石墨烯、二硫化钼(MoS₂)

层状氧化物:锂离子电池正极材料(如LiCoO₂)

钙钛矿材料:MAPbI₃光伏薄膜

层状陶瓷:氮化硼(h-BN)

高分子复合材料:纳米粘土增强材料

检测方法

X射线衍射法:ASTM E975、GB/T 23413

扫描电子显微镜:ISO 16700、GB/T 27788

透射电子显微镜:ISO 25498、GB/T 23414

拉曼光谱法:ISO 20310、GB/T 36065

热重-差示扫描量热法:ASTM E1269、GB/T 19466.1

检测设备

X射线衍射仪(Rigaku SmartLab):配备高分辨率测角器,最小步进0.0001°

场发射扫描电镜(JEOL JSM-IT800):0.8nm@15kV分辨率,配备EDS/EBSD联用系统

球差校正透射电镜(FEI Talos F200X):0.12nm点分辨率,STEM模式能量分辨率<136eV

共聚焦拉曼光谱仪(Renishaw inVia):532/785nm双激光源,0.35cm⁻¹光谱分辨率

同步热分析仪(TA Instruments SDT 650):±0.1μg质量灵敏度,±0.02μW热流精度

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与晶体层状结构检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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