检测项目

晶界能测定：单位面积界面能（J/m²），测试温度范围20-1200℃

晶界扩散系数：元素扩散激活能（eV），扩散速率（m²/s）

晶界相成分分析：析出相元素含量（原子百分比），相分布密度（个/μm²）

晶界取向差角：相邻晶粒位向偏差（0-62.8°），统计分布比例

晶界腐蚀敏感性：临界点蚀电位（mV），腐蚀电流密度（A/cm²）

检测范围

高温合金：镍基/钴基超合金涡轮叶片、燃烧室部件

半导体材料：硅晶圆、GaN外延层界面

金属陶瓷：WC-Co硬质合金刀具材料

纳米晶材料：粒径＜100nm的铜/钛合金

结构陶瓷：Al₂O₃/ZrO₂多晶烧结体

检测方法

ASTM E112-13：晶粒度测定与统计分析方法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

GB/T 4334-2020：不锈钢晶间腐蚀试验方法

ASTM G108-94(2020)：镍基合金晶界腐蚀敏感性电化学评价

ISO 17475:2005：电化学阻抗谱法测定局部腐蚀敏感性

检测设备

场发射扫描电镜（FEI Nova NanoSEM 450）：配备EBSD系统，空间分辨率1nm，取向分析精度0.1°

透射电子显微镜（JEOL JEM-ARM300F）：球差校正型，点分辨率0.08nm，配备EDS能谱仪

X射线能谱仪（Oxford X-MaxN 150）：检测元素范围B-U，能量分辨率127eV

电化学工作站（Gamry Reference 600+）：阻抗频率范围10μHz-4MHz，电流分辨率2pA

原子探针层析仪（Cameca LEAP 5000 XR）：质量分辨率m/Δm＞2000，探测效率80%