检测项目

膜层厚度：测量范围0.1-5000 nm，精度±0.5%

附着力强度：划痕法临界载荷（1-50 N），压痕法结合力分级

成分分析：元素浓度（0.1-100 at%），化学态分辨率±0.1 eV

表面形貌：粗糙度Ra（0.1-100 nm），孔隙率（≤0.1%）

电学性能：方阻（0.1-1000 Ω/sq），透光率（300-2500 nm波段）

检测范围

金属薄膜：铝、铜、钛等单质或合金镀层

半导体材料：ITO、AZO等透明导电膜

光学镀膜：增透膜（AR）、高反膜（HR）

耐磨涂层：CrN、TiAlN等硬质薄膜

柔性基材：PET、PI表面功能化镀层

检测方法

ASTM B748：台阶仪法测定薄膜厚度

ISO 26423：纳米压痕法评估膜基结合力

GB/T 17359：能谱仪（EDS）成分定量分析

ISO 25178：原子力显微镜（AFM）表面形貌表征

ASTM F76：四探针法测量薄膜方阻

检测设备

台阶仪（KLA Tencor P-17）：0.1 nm分辨率，支持非接触式膜厚测量

划痕测试仪（CSM Revetest Xpress）：最大载荷50 N，声发射信号实时监测

场发射电镜（Hitachi SU5000）：配备EDS探测器，元素分析精度±0.5%

原子力显微镜（Bruker Dimension Icon）：扫描范围90 μm，RMS粗糙度检测限0.05 nm

四探针测试仪（Keithley 2450）：电流分辨率10 fA，支持温度依赖电阻测试