检测项目
晶格常数测定（a=5.21±0.03 Å，b=9.45±0.05 Å，c=7.38±0.04 Å，β=98.3°±0.2°）
晶面间距测量（dhkl范围：0.15-3.2 nm，精度±0.002 nm）
晶粒取向偏差分析（最大偏差角≤2.5°，分辨率0.1°）
晶体缺陷密度检测（位错密度：106-1010 cm/cm3，层错率≤0.3%）
残余应力测定（X射线法，测量范围±1500 MPa，误差±20 MPa）
检测范围
金属合金：钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金（Inconel 718）
陶瓷材料：氧化锆（ZrO2）、钨酸镉（CdWO4）
高分子材料：聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）
半导体材料：硒化锌（ZnSe）、磷化铟（InP）
复合材料：碳纤维/环氧树脂（CFRP）、金属基复合材料（MMC）
检测方法
X射线衍射法（XRD）：ASTM E112-13，GB/T 13298-2015
电子背散射衍射（EBSD）：ISO 642:1999，GB/T 39489-2020
透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498:2018，GB/T 27788-2020
同步辐射白光形貌术：ASTM E2867-14
拉曼光谱法（Raman）：ISO 20310:2018，GB/T 36065-2018
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，Cu靶Kα辐射（λ=1.5406 Å），2θ范围：5°-150°
场发射扫描电镜：FEI Nova NanoSEM 450，分辨率1.0 nm@15 kV，EBSD探头Oxford Symmetry
透射电子显微镜：JEOL JEM-2100F，点分辨率0.19 nm，晶格分辨率0.1 nm
高分辨X射线应力仪：Proto LXRD，ψ角范围±45°，平行光路系统
显微共焦拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，光谱分辨率0.35 cm-1，激光波长532 nm