检测项目

接触电阻测试：初始值≤50mΩ，老化后变化率≤5%

机械强度测试：抗拉强度≥10N/mm²，插拔寿命≥5000次

耐腐蚀性测试：盐雾试验96小时无氧化层剥落

热疲劳寿命测试：-55℃~125℃循环1000次无开裂

表面形貌分析：粗糙度Ra≤0.8μm，镀层厚度≥3μm

检测范围

BGA封装芯片（球栅阵列封装）

QFP封装芯片（四方扁平封装）

LGA封装芯片（栅格阵列封装）

DIP封装芯片（双列直插式封装）

金属合金材料（锡银铜/金镍镀层）

检测方法

ASTM B539-20：接触电阻测试方法

ISO 16750-4:2010：机械振动与冲击试验

GB/T 2423.17-2008：盐雾腐蚀试验规程

JESD22-A104E：温度循环加速老化标准

GB/T 16545-2015：金属镀层厚度测量规范

检测设备

Keysight 34461A数字万用表：接触电阻测量精度±0.02%

Instron 5943万能材料试验机：最大载荷50kN，位移分辨率0.1μm

C&W TSB-72盐雾试验箱：温控精度±0.5℃，喷雾沉降量1.5ml/80cm²·h

Tescan MIRA4扫描电镜：二次电子分辨率3nm，能谱分析元素范围B-U

Temptronic TP04300热冲击箱：转换时间≤10s，温变速率60℃/min