检测项目
回流焊温度曲线测试：升温斜率（1-3℃/s）、峰值温度（230-260℃）、液相时间（40-90s）
贴片机定位精度验证：X/Y轴重复精度（±15μm）、θ轴旋转精度（±0.1°）
锡膏印刷厚度测量：厚度范围（80-150μm）、均匀性偏差（≤±10%）
AOI光学检测能力：最小缺陷识别尺寸（01005元件）、误报率（＜2%）
炉温均匀性测试：横向温差（≤±5℃）、纵向梯度（≤3℃/cm）
检测范围
无铅锡膏合金材料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
高密度PCB基板（线宽/间距≤75μm）
微型电子元件（0201/01005封装器件）
柔性电路板（FPC）组装件
BGA/CSP封装芯片焊接体
检测方法
IPC-J-STD-001H 焊接电气电子组件要求
ISO 9001:2015 质量管理体系认证规范
GB/T 19247.4-2021 表面组装技术通用规范
ASTM B809-95(2021) 电子元件可焊性测试标准
IEC 61191-2:2017 印制板组件缺陷判定准则
检测设备
YXLON FF35 CT X射线检测系统：三维分层成像（分辨率3μm）
KIC 2000测温仪：16通道实时监测（采样率10Hz）
Saki BF-3D-T AOI设备：多光谱成像（波长400-1000nm）
CyberOptics SE300测高仪：激光三角测量（精度±1μm）
Malcom PCU-300粘度计：旋转式测量（范围10-200Pa·s）