检测项目

回流焊温度曲线测试：升温斜率（1-3℃/s）、峰值温度（230-260℃）、液相时间（40-90s）

贴片机定位精度验证：X/Y轴重复精度（±15μm）、θ轴旋转精度（±0.1°）

锡膏印刷厚度测量：厚度范围（80-150μm）、均匀性偏差（≤±10%）

AOI光学检测能力：最小缺陷识别尺寸（01005元件）、误报率（＜2%）

炉温均匀性测试：横向温差（≤±5℃）、纵向梯度（≤3℃/cm）

检测范围

无铅锡膏合金材料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

高密度PCB基板（线宽/间距≤75μm）

微型电子元件（0201/01005封装器件）

柔性电路板（FPC）组装件

BGA/CSP封装芯片焊接体

检测方法

IPC-J-STD-001H 焊接电气电子组件要求

ISO 9001:2015 质量管理体系认证规范

GB/T 19247.4-2021 表面组装技术通用规范

ASTM B809-95(2021) 电子元件可焊性测试标准

IEC 61191-2:2017 印制板组件缺陷判定准则

检测设备

YXLON FF35 CT X射线检测系统：三维分层成像（分辨率3μm）

KIC 2000测温仪：16通道实时监测（采样率10Hz）

Saki BF-3D-T AOI设备：多光谱成像（波长400-1000nm）

CyberOptics SE300测高仪：激光三角测量（精度±1μm）

Malcom PCU-300粘度计：旋转式测量（范围10-200Pa·s）