检测项目

表面形貌分析：放大倍数100x-1,000,000x，分辨率≤1.0nm（15kV）

元素成分分析（EDS）：元素范围Be4-U92，探测限≥0.1wt%

截面结构观测：样品倾斜角度0-70°，景深≥100μm

颗粒尺寸分布：测量精度±2nm（标样校准后）

镀层厚度测量：垂直分辨率0.5nm，适用厚度10nm-50μm

检测范围

金属材料：铝合金晶界腐蚀、钢件断口分析

半导体器件：芯片焊点缺陷、纳米线阵列结构

生物样品：植物细胞壁结构、昆虫表皮微纳特征

陶瓷材料：晶粒生长形态、孔隙率测定

高分子材料：共混相界面分析、纤维取向度测量

检测方法

ASTM E1508-98：电子显微镜能谱定量分析标准

ISO 16700:2016：扫描电镜校准规程（放大倍率）

GB/T 17359-2012：微束分析能谱法定量分析通则

GB/T 27788-2020：微束分析扫描电镜图像分辨力测量方法

ISO 21363:2020：纳米颗粒尺寸分布的TEM/SEM测定法

检测设备

TESCAN MIRA系列：场发射SEM，配备BSE/EDS/EBSD三合一探测器

ZEISS Sigma 500：Gemini电子光学系统，低真空模式≤10Pa

Hitachi SU8000系列：冷场发射源，二次电子分辨率0.6nm@15kV

JEOL JSM-7900F：全对中光路设计，束流稳定性≤0.4%/h

Thermo Scientific Apreo 2：单色器技术束斑直径<0.5nm@1kV