检测项目

1.外观检查：封装体完整性检查、引脚共面性检测、标识印刷检验、外部污染分析。

2.电性失效定位：静态参数测试、动态功能测试、漏电流路径分析、热点探测、光发射显微分析。

3.非破坏性内部检查：X射线透射成像、声学扫描显微分析、三维X射线断层扫描。

4.开封与去层分析：机械开封、化学开封、等离子体刻蚀去层、钝化层与金属层逐层去除。

5.微观形貌分析：光学显微镜检查、扫描电子显微镜高分辨率成像、聚焦离子束电路编辑与截面制备。

6.成分与元素分析：能量色散X射线光谱分析、电子探针微区分析、X射线光电子能谱分析。

7.晶体结构与缺陷分析：透射电子显微镜晶格成像、电子背散射衍射分析、缺陷腐蚀显示。

8.材料特性分析：薄膜厚度测量、应力测试、热膨胀系数测定、介电常数分析。

9.焊接与互连分析：焊点剪切强度测试、引线键合拉力测试、金属间化合物相分析、迁移现象研究。

10.污染与腐蚀分析：离子污染测试、表面污染物萃取与鉴定、腐蚀产物成分分析、硫化及氯化腐蚀评估。

11.可靠性相关分析：电迁移测试、应力迁移评估、热载流子效应分析、栅氧完整性测试。

12.失效机理判定：静电放电损伤分析、闩锁效应分析、过电应力损伤鉴定、工艺缺陷关联分析。

检测范围

中央处理器、图形处理器、动态随机存储器、闪存存储器、专用集成电路、微控制器单元、电源管理芯片、射频集成电路、模拟数字转换器、数字模拟转换器、现场可编程门阵列、光电耦合器、发光二极管芯片、功率半导体器件、球栅阵列封装芯片、芯片尺寸封装器件、四方扁平封装器件、薄型小尺寸封装器件、晶圆级封装芯片、系统级封装模块

检测设备

1.探针测试台：用于对晶圆或开封后的芯片进行精确的电学参数测量与功能测试，实现失效电路的初步定位。

2.光学显微镜：提供芯片开封后表面形貌的低倍至中倍观察，用于检查明显的结构缺陷、污染及工艺异常。

3.扫描电子显微镜：提供纳米级分辨率的高倍率图像，用于观察电路细节、断面形貌及微小缺陷，是失效分析的核心设备。

4.聚焦离子束系统：利用离子束进行集成电路的精密切割、截面制备、透射电镜样品制备以及局部电路修改与连接。

5.透射电子显微镜：用于原子尺度的晶体结构成像与缺陷分析，可观察栅氧层厚度、晶格位错及金属间化合物相。

6.能量色散X射线光谱仪：与电子显微镜联用，实现对微区化学成分的快速定性与半定量分析，用于鉴定异物、腐蚀产物及材料成分。

7.X射线检测系统：包括二维X射线实时成像与三维计算机断层扫描，用于非破坏性地检查封装内部结构、引线连接、空洞及裂纹。

8.声学扫描显微镜：利用超声波探测材料内部界面，非破坏性地检测芯片封装内部的脱层、空洞、裂纹等缺陷。

9.光发射显微镜：检测芯片在加电状态下因载流子复合或电流泄漏产生的微弱光子发射，从而定位短路、漏电等失效点。

10.热点探测系统：通过红外热成像或液晶热点检测技术，定位芯片工作时的异常发热区域，用于分析过流、短路等功耗相关失效。