检测项目

1.静态弹性模量测试：拉伸弹性模量，压缩弹性模量，弯曲弹性模量。

2.动态力学性能分析：动态弹性模量，损耗模量，损耗因子随温度/频率的变化分析。

3.薄膜与涂层模量测试：纳米压痕法测定薄膜弹性模量，涂层结合界面力学性能评估。

4.封装材料体模量测试：封装树脂、底部填充胶、导热界面材料等体材料的弹性模量。

5.基板与中介层模量分析：有机基板、陶瓷基板、硅中介层的面内与面外弹性模量。

6.焊点与互连材料模量测试：无铅焊料、导电胶、微焊球的弹性模量及其各向异性。

7.粘接材料模量表征：芯片贴装胶、银浆等粘接层的剪切模量与弹性模量。

8.温度依赖性模量测试：材料弹性模量在高温、低温及温度循环条件下的变化规律。

9.微区局部模量测绘：利用微探针技术对封装结构内部不同相或区域的局部弹性模量进行成像分析。

10.各向异性材料模量测试：对具有方向性的材料（如纤维增强基板）在不同方向上的弹性模量进行分别测定。

11.蠕变与应力松弛关联模量分析：在长时间载荷下，分析材料弹性模量与蠕变行为、应力松弛的关系。

检测范围

集成电路芯片、各类芯片封装体（如球栅阵列、芯片尺寸封装）、有机印刷电路板、陶瓷封装外壳、硅通孔中介层、半导体晶圆、导热垫片、底部填充胶、芯片贴装材料、焊锡球、焊膏、导电银胶、金丝与铜键合丝、塑封料、环氧模塑料、液晶聚合物薄膜、热界面材料、陶瓷基板、金属引线框架、光电器件封装组件

检测设备

1.万能材料试验机：用于执行标准的拉伸、压缩、弯曲测试，通过应力-应变曲线计算材料的静态弹性模量；配备高精度载荷传感器与位移引伸计。

2.动态热机械分析仪：通过施加小幅振荡力并测量材料响应，分析材料在宽温域与频率范围内的动态弹性模量与阻尼性能。

3.纳米压痕仪：适用于微小区域或薄膜材料的力学性能测试，通过分析载荷-位移曲线直接获得弹性模量和硬度；具有高空间分辨率。

4.原子力显微镜：可基于力调制模式或峰值力轻敲模式，对样品表面纳米尺度的弹性模量分布进行高分辨率成像与定量测量。

5.超声波脉冲回波检测系统：通过测量超声波在材料中的传播速度，非破坏性地计算材料的动态弹性常数与弹性模量；适用于块体与层状材料。