检测项目

1.封装体内部真空度测试：初始真空度测定、真空保持能力测试、静态升压速率测试。

2.密封性能与漏率检测：粗漏检测、细漏检测、累计漏率测试、氦质谱检漏。

3.内部残余气体分析：水汽含量测试、氧气含量测试、氮气及其他杂质气体分压测试。

4.材料出气率测试：封装材料放气量测定、内部粘结剂挥发性物质检测。

5.热真空环境适应性测试：真空环境下高低温循环测试、温度冲击测试。

6.真空绝缘性能测试：高压击穿电压测试、绝缘电阻测试。

7.真空环境下的电性能测试：接触电阻稳定性测试、信号传输完整性测试。

8.真空镀膜层附着力测试：膜层结合强度评估、抗剥离测试。

9.微机电系统动态性能测试：真空环境下可动结构阻尼特性测试、谐振频率稳定性测试。

10.长期真空存储可靠性测试：加速寿命试验、参数漂移监测。

11.真空封装工艺验证测试：封口工艺有效性评估、吸气剂激活效果测试。

检测范围

晶圆级封装芯片、陶瓷封装集成电路、金属管壳封装器件、光电耦合器、真空继电器、行波管、磁控管、真空电容器、红外探测器、压力传感器、加速度计、陀螺仪、真空微电子器件、半导体激光器、发光二极管、太阳能电池片、真空绝热板、真空玻璃、密封连接器、真空馈通件

检测设备

1.高精度真空计：用于精确测量从大气压至极高真空范围内的压力值；通常配备多个不同量程的传感器。

2.氦质谱检漏仪：利用氦气作为示踪气体进行高灵敏度检漏；可定位微小漏孔并量化漏率。

3.残余气体分析仪：对真空腔体内的气体成分进行定性和定量分析；用于确定污染源和材料放气成分。

4.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温度和湿度环境，用于测试前的样品预处理或结合真空环境进行综合测试。

5.高低温真空试验箱：集成温度控制系统与真空系统，用于模拟器件在真空状态下的高低温工作环境。

6.累积漏率测试仪：通过测量密封腔体在一定时间内压力变化来计算总体漏率；适用于封装成品的无损检测。

7.真空烘烤系统：在真空环境下对样品进行加热，以加速材料脱气并降低内部水汽含量。

8.真空封装模拟台：模拟实际封装工艺的真空环境与加热过程，用于工艺研发与验证。

9.四极杆质谱仪：用于高精度的气体成分分析，特别擅长检测痕量级别的特定气体分子。

10.电性能在线测试系统：在真空测试过程中，实时监测并记录器件的各项电气参数变化。