热阻测试

检测项目

1.芯片级热阻测试：结到环境热阻，结到外壳热阻，结到板热阻。

2.封装体热阻测试：封装上表面到环境热阻，封装下表面到环境热阻，封装整体热阻。

3.界面材料热阻测试：导热硅脂热阻，导热垫片热阻，相变材料热阻，导热胶热阻。

4.散热器热阻测试：散热器基座到环境热阻，散热器鳍片热阻，散热器整体热性能。

5.基板与电路板热阻测试：覆铜板层间热阻，印刷电路板导通孔热阻，陶瓷基板热阻。

6.功率器件热阻测试：绝缘栅双极型晶体管结到壳热阻，金属氧化物半导体场效应晶体管结到壳热阻，二极管热阻。

7.模组与组件热阻测试：电源模组热阻，发光二极管模组热阻，集成散热模组热阻。

8.瞬态热阻测试：热阻抗曲线测试，热容与热阻分离测试。

9.接触热阻测试：机械连接界面接触热阻，焊接层热阻，压接界面热阻。

10.材料体热阻测试：导热膏导热系数推算热阻，固态绝缘材料热阻。

检测范围

中央处理器、图形处理器、场效应管、绝缘栅双极型晶体管、二极管、发光二极管芯片、发光二极管模组、陶瓷封装器件、塑料封装器件、金属封装器件、导热硅脂、导热垫片、散热铝挤、热管散热器、均热板散热器、印刷电路板、陶瓷基板、金属基板、电源适配器模组、固态硬盘控制芯片

检测设备

1.热阻测试仪：用于精确测量半导体器件结到壳或结到环境的热阻；通常采用电学法，通过测量温敏参数变化来推算结温。

2.稳态热流计：用于测量材料在稳定热流状态下的导热系数与热阻；基于一维稳态热传导原理。

3.红外热像仪：用于非接触式测量物体表面温度分布；可辅助分析热点位置与散热路径，评估散热效果。

4.恒温箱与冷板：用于提供稳定且可控的环境温度或冷端温度，作为热阻测试的边界条件。

5.精密功率电源：用于向被测器件提供精确且稳定的加热功率，是电学法热阻测试的关键输入。

6.数据采集系统：用于同步采集温度、电压、电流等多通道信号，确保测试数据的同步性与准确性。

7.界面压力控制夹具：用于在测试界面材料时施加并保持恒定的压力，以模拟实际装配条件。

8.散热器性能测试台：专门用于评估散热器在不同风速与热量输入下的散热性能与等效热阻。

9.热特性分析软件：用于控制测试流程、采集数据、并依据数学模型自动计算热阻及相关热特性参数。

10.精密温度传感器：如热电偶或热电阻，用于接触式测量关键点的温度，作为校准或辅助验证手段。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"热阻测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。