检测项目

1.芯片剪切强度测试：裸芯片与基板粘接强度，芯片与封装体粘接强度，烧结层剪切强度。

2.焊点剪切测试：球栅阵列焊点剪切力，板级封装焊点剪切强度，焊料与焊盘界面结合力。

3.引脚与框架剪切测试：引线框架粘接强度，引脚与塑封体间剪切力，表面贴装器件引脚强度。

4.导电胶/粘合剂剪切测试：各向异性导电胶粘接强度，绝缘胶粘接层剪切性能，底部填充胶剪切强度。

5.基板材料层间剪切测试：印制电路板层压结合力，陶瓷基板金属化层附着力，柔性电路板层间剥离剪切力。

6.涂层与镀层剪切测试：金属镀层与基体结合力，表面保护涂层附着力，键合区金属层剪切强度。

7.微型元件剪切测试：微机电系统结构件剪切力，微型传感器粘接点强度，光电子器件耦合界面剪切。

8.热应力后剪切测试：温度循环后界面剪切强度，高温存储后粘接力评估，湿度敏感试验后结合力。

9.失效模式分析：界面粘接失效分析，内聚层破坏分析，基材破坏模式判定。

10.动态剪切测试：恒定速率剪切测试，低速至高速剪切性能，剪切疲劳寿命测试。

检测范围

集成电路芯片、发光二极管芯片、半导体功率器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、四方扁平封装器件、电阻器、电容器、晶体振荡器、微型传感器、连接器端子、引线框架、陶瓷基板、金属基板、印制电路板、柔性电路板、导电胶粘接样品、焊料合金样品、金属镀层试样、微机电系统结构件

检测设备

1.万能材料试验机：用于施加精确可控的剪切载荷；具备高分辨率力值传感器与位移测量系统，适用于静态剪切测试。

2.精密微力剪切测试仪：专为微小电子元件设计；可进行超低力值范围的精确剪切力测量，分辨率达到毫牛级别。

3.芯片剪切强度测试仪：专门用于评估芯片与基板粘接强度；配备精确定位平台与多种规格的剪切工具头。

4.热剪切测试系统：集成高低温环境箱的剪切测试设备；可在指定温度条件下进行界面结合力的评估。

5.光学对位与监测系统：辅助进行测试样品的精确定位；通常包含高倍率显微镜或摄像头，用于观察测试过程与失效起始点。

6.动态剪切疲劳试验机：用于评估界面在循环剪切载荷下的耐久性能；可设定不同的载荷波形、频率与循环次数。

7.数字图像相关分析系统：非接触式全场应变测量设备；通过分析样品表面散斑图像，获取剪切过程中的应变场分布。

8.声发射检测仪：在剪切试验中实时监测材料内部因损伤或开裂产生的声发射信号；用于识别初始失效时刻。

9.环境试验箱：用于对样品进行温湿度预处理；模拟产品在实际使用或储存中可能经历的环境条件。

10.三维形貌测量仪：用于测试前后样品界面区域的形貌观察与测量；分析剪切破坏后的表面特征与失效模式。