检测项目

1.焊点剪切强度测试：引脚焊点剪切力，焊球剪切力，焊膏印刷焊点剪切测试。

2.芯片粘接强度分析：芯片与基板粘接剪切强度，芯片与散热盖粘接剪切强度，裸芯片剪切强度。

3.表面贴装元件剪切测试：电阻电容端电极剪切力，小型封装器件本体剪切强度，焊端结合力测试。

4.导电胶粘接点剪切测试：各向异性导电胶点剪切强度，各向同性导电胶粘接剪切力。

5.引线键合点剪切测试：金丝球焊点剪切力，铝楔形焊点剪切强度，键合点推球测试。

6.基板镀层结合力测试：铜箔与基材剥离强度，表面处理镀层剪切附着力，阻焊膜结合力剪切测试。

7.封装材料界面强度测试：塑封料与引线框架粘接剪切，封装体内部界面分层强度。

8.微电子机械系统剪切测试：微结构粘接点剪切力，薄膜附着力剪切测试，微型悬臂梁剪切强度。

9.热老化后剪切强度评估：高温存储后焊点剪切力，温湿老化后粘接力保持率测试。

10.冷热冲击后剪切可靠性测试：温度循环后互连界面剪切强度衰减评估。

11.振动疲劳后剪切性能测试：机械振动应力作用后关键连接点剩余剪切强度分析。

12.失效模式分析：界面断裂分析，焊料内部断裂分析，基材撕裂分析。

检测范围

球栅阵列封装芯片、芯片尺寸封装器件、四方扁平无引脚封装、电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路裸芯片、发光二极管芯片、微机电系统传感器、陶瓷基板、印刷电路板、柔性电路板、铜箔基板、焊锡球、导电胶粘结点、金丝键合球、铝键合丝、散热片粘接层、电磁屏蔽罩粘接点

检测设备

1.微力材料试验机：用于进行精密的剪切力加载与测量；具备高分辨率力值传感器和微米级位移控制能力。

2.芯片剪切力测试仪：专门用于测量芯片与基材粘接强度；配备精确定位的剪切工具和实时力值监测系统。

3.焊球剪切测试仪：专注于焊球和焊点剪切强度测试；集成高精度测力单元与可编程剪切高度控制。

4.显微操作与观察系统：用于在显微镜下定位微小测试点并进行操作；通常包含高倍率光学显微镜和精密机械手。

5.热环境试验箱：为样品提供高温、低温或温湿度循环环境；用于测试前的老化处理或模拟实际工况。

6.振动试验台：对组装件施加模拟运输或使用环境的机械振动应力；用于疲劳前后的对比测试。

7.冷热冲击试验箱：提供极端温度快速交替的环境；用于评估互连界面在热应力下的剪切可靠性。

8.扫描电子显微镜：对剪切测试后的失效断面进行高倍率形貌观察；用于分析断裂模式和失效机理。

9.X射线检测仪：对封装内部或焊点下方进行无损成像；用于测试前内部结构观察或缺陷排查。

10.数据采集与分析软件：实时记录力与位移曲线；提供峰值力、断裂能量等关键参数的计算与分析功能。