检测项目

真空系统泄漏率检测：阈值≤1×10^-9 Pa·m³/s

密封件渗透率测试：氦气渗透量≤5×10^-12 mbar·L/s

压力容器整体泄漏量：允许值≤1×10^-7 mbar·L/s

管道焊缝局部泄漏定位：分辨率达0.1 mm²缺陷面积

电子元件封装气密性：泄漏率≤1×10^-11 atm·cc/sec

检测范围

金属焊接件（不锈钢/铝合金/钛合金）

高分子密封材料（氟橡胶/硅胶/PTFE）

半导体封装器件（晶圆级封装/陶瓷外壳）

低温工程设备（超导磁体/液氢储罐）

医疗植入器械（心脏起搏器/人工关节）

检测方法

ASTM E493-22：真空箱法氦质谱检漏标准流程

ISO 20486:2017：泄漏量校准与测量不确定度评定

GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测章节

GB/T 34632-2017：密封元件氦泄漏率测试方法

SJ 21473-2018：军用电子设备氦质谱检漏技术要求

检测设备

Pfeiffer Vacuum HLT 560：最小可检漏率5×10^-13 mbar·L/s，集成双通道质谱分析模块

Agilent 9900 Onboard Helium Leak Detector：支持在线自动扫描模式，响应时间＜0.5 s

Leybold Phoenix L300i：内置真空泵组与质量流量控制器，适应-40℃~150℃环境测试

Cincinnati Test Systems Sentinel I28：多工位并行检测系统，吞吐量达120件/小时

INFICON ELT3000：便携式检漏仪，配备无线探头与GIS定位功能