检测项目

剪切强度测试：测量临界剪切力值（0.5-50N），记录断裂模式（界面断裂/本体断裂）

拉伸强度测试：轴向加载速率0.1-5mm/min，测定最大抗拉载荷（1-100N）

蠕变性能测试：恒温条件下（125±3℃）持续加载50%极限载荷≥500小时

疲劳寿命测试：循环次数10^3-10^6次（载荷幅度30-70%极限值）

热稳定性测试：-55℃~150℃温度冲击（1000次循环），GJB548B-2005 Method 2009

检测范围

SnPb系合金锡球：Sn63Pb37、Sn60Pb40等铅基焊料

SAC系无铅锡球：SAC305、SAC405等银铜合金体系

微型化封装锡球：直径0.1-0.3mm超细间距BGA用锡球

高温应用锡球：Au80Sn20等高熔点合金材料

复合结构锡球：Cu@Sn核壳结构、聚合物芯球等特殊类型

检测方法

ASTM B969-18：Standard Test Method for Shear Testing of Ball Grid Array (BGA) Solder Balls

ISO 12224-2:2021：Soldering alloys - Mechanical properties of solder joints - Part 2: Tensile testing

GB/T 2423.22-2012：环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

JESD22-B117A：Solder Ball Shear Test Method for Area Array Packages

GB/T 10586-2006：湿热试验箱技术条件（温湿度循环试验）

检测设备

Instron 5943万能材料试验机：配备500N载荷传感器及高精度温控箱（-70~300℃）

Dage 4000Plus焊点强度测试仪：集成XYθ三轴定位系统（精度±1μm）

TA Instruments Q800动态机械分析仪：蠕变测试模式（时间分辨率0.1s）

Espec TSE-11-A温度冲击箱：转换时间＜10s（-65℃~150℃）

Olympus DSX1000数码显微镜：500倍光学放大+3D表面形貌重建功能