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锡球推力判定检测

  • 原创
  • 927
  • 2025-03-15 14:45:02
  • 文章作者:实验室工程师
  • 工具:自主研发AI智能机器人

概述:锡球推力判定检测是评估微电子封装可靠性的关键环节,主要针对焊点机械性能进行量化分析。检测涵盖剪切强度、抗拉强度及热疲劳等核心参数,需严格遵循ASTM与GB/T标准规范。适用于BGA、CSP等多种封装形式的质量控制,重点关注0.1-0.76mm直径锡球的失效模式与临界载荷数据采集。

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。

因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。

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检测项目

剪切强度测试:测量临界剪切力值(0.5-50N),记录断裂模式(界面断裂/本体断裂)

拉伸强度测试:轴向加载速率0.1-5mm/min,测定最大抗拉载荷(1-100N)

蠕变性能测试:恒温条件下(125±3℃)持续加载50%极限载荷≥500小时

疲劳寿命测试:循环次数10^3-10^6次(载荷幅度30-70%极限值)

热稳定性测试:-55℃~150℃温度冲击(1000次循环),GJB548B-2005 Method 2009

检测范围

SnPb系合金锡球:Sn63Pb37、Sn60Pb40等铅基焊料

SAC系无铅锡球:SAC305、SAC405等银铜合金体系

微型化封装锡球:直径0.1-0.3mm超细间距BGA用锡球

高温应用锡球:Au80Sn20等高熔点合金材料

复合结构锡球:Cu@Sn核壳结构、聚合物芯球等特殊类型

检测方法

ASTM B969-18:Standard Test Method for Shear Testing of Ball Grid Array (BGA) Solder Balls

ISO 12224-2:2021:Soldering alloys - Mechanical properties of solder joints - Part 2: Tensile testing

GB/T 2423.22-2012:环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化

JESD22-B117A:Solder Ball Shear Test Method for Area Array Packages

GB/T 10586-2006:湿热试验箱技术条件(温湿度循环试验)

检测设备

Instron 5943万能材料试验机:配备500N载荷传感器及高精度温控箱(-70~300℃)

Dage 4000Plus焊点强度测试仪:集成XYθ三轴定位系统(精度±1μm)

TA Instruments Q800动态机械分析仪:蠕变测试模式(时间分辨率0.1s)

Espec TSE-11-A温度冲击箱:转换时间<10s(-65℃~150℃)

Olympus DSX1000数码显微镜:500倍光学放大+3D表面形貌重建功能

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是与"锡球推力判定检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

    材料检测服务

    专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

    化工产品分析

    精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

    环境检测服务

    提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

    科研检测认证

    凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。