检测项目
真空系统密封性测试：泄漏率≤1×10-9 Pa·m3/s
压力容器氦渗透率测定：测试压力0.1-10MPa（绝对压力）
微通道器件流量校准：流量范围1×10-6-1×10-3 mbar·L/s
封装组件累积泄漏量分析：累积时间≥30min
高温工况模拟检漏：温度范围-196℃至+300℃
检测范围
金属焊接件（不锈钢/钛合金/铝合金焊缝）
电子元件封装（芯片级封装/IGBT模块）
真空设备（分子泵/低温冷阱/真空腔体）
医疗器具（血液透析器/植入器械包装）
新能源组件（燃料电池双极板/锂电池外壳）
检测方法
ASTM E493-22: Standard Practice for Leak Testing Using the Mass Spectrometer Leak Detector in the Inside-Out Testing Mode
ISO 20486:2017: Vacuum technology — Standard method for calibrating vacuum gauges of the ionization type
GB/T 32218-2015: 真空技术 氦质谱检漏方法
GB/T 34630-2017: 密封元件静态泄漏率测试方法
SJ 21473-2020: 电子元器件氦质谱细检漏试验方法
检测设备
Leybold PHOENIX L300i: 集成双通道质谱分析模块，最小可检漏率5×10-13 mbar·L/s，支持正压/负压双模式测试
INFICON UL1000 Fab: 半导体级检漏仪，配备自动校准系统与抗污染离子源，响应时间＜3s@1×10-7 mbar·L/s
Agilent VS-Series Helium Leak Detector: 模块化设计系统，内置质量流量控制器（MFC），量程覆盖1×10-12-1×10-4 Torr·L/s
Cincinnati 969HAS: 高真空多工位自动测试台，集成机械臂实现批量样品连续检测
Pfeiffer HLT 570 SmartTest: 便携式检漏仪配置无线数据传输模块，适用于现场设备维护检测