真空系统密封性测试:泄漏率≤1×10-9 Pa·m3/s
压力容器氦渗透率测定:测试压力0.1-10MPa(绝对压力)
微通道器件流量校准:流量范围1×10-6-1×10-3 mbar·L/s
封装组件累积泄漏量分析:累积时间≥30min
高温工况模拟检漏:温度范围-196℃至+300℃
金属焊接件(不锈钢/钛合金/铝合金焊缝)
电子元件封装(芯片级封装/IGBT模块)
真空设备(分子泵/低温冷阱/真空腔体)
医疗器具(血液透析器/植入器械包装)
新能源组件(燃料电池双极板/锂电池外壳)
ASTM E493-22: Standard Practice for Leak Testing Using the Mass Spectrometer Leak Detector in the Inside-Out Testing Mode
ISO 20486:2017: Vacuum technology — Standard method for calibrating vacuum gauges of the ionization type
GB/T 32218-2015: 真空技术 氦质谱检漏方法
GB/T 34630-2017: 密封元件静态泄漏率测试方法
SJ 21473-2020: 电子元器件氦质谱细检漏试验方法
Leybold PHOENIX L300i: 集成双通道质谱分析模块,最小可检漏率5×10-13 mbar·L/s,支持正压/负压双模式测试
INFICON UL1000 Fab: 半导体级检漏仪,配备自动校准系统与抗污染离子源,响应时间<3s@1×10-7 mbar·L/s
Agilent VS-Series Helium Leak Detector: 模块化设计系统,内置质量流量控制器(MFC),量程覆盖1×10-12-1×10-4 Torr·L/s
Cincinnati 969HAS: 高真空多工位自动测试台,集成机械臂实现批量样品连续检测
Pfeiffer HLT 570 SmartTest: 便携式检漏仪配置无线数据传输模块,适用于现场设备维护检测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与氦质谱检录法检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。