检测项目

1.离子迁移评估：导体间离子迁移倾向，迁移通路形成情况，迁移产物沉积状态。

2.绝缘可靠性测试：绝缘电阻变化，表面绝缘电阻稳定性，绝缘失效临界状态。

3.电化学腐蚀分析：金属腐蚀速率，腐蚀形貌变化，腐蚀产物分布。

4.枝晶生长观察：枝晶萌生时间，枝晶生长速率，枝晶跨接风险。

5.浓度影响试验：污染物浓度梯度响应，临界浓度判定，浓度与失效关系。

6.温湿偏压联合作用测试：高湿条件稳定性，外加电压耐受性，环境耦合失效行为。

7.表面污染残留检测：可溶性离子残留，表面清洁度，污染分布均匀性。

8.导体间距敏感性评价：间距变化影响，微小间隙失效风险，结构设计适应性。

9.材料兼容性验证：基材与金属匹配性，助焊残留影响，封装材料相容性。

10.失效时间测定：初始异常时间，绝缘击穿时间，持续通电寿命表现。

11.微观形貌检查：表面沉积形貌，腐蚀坑特征，裂纹与缺陷状态。

12.截面结构分析：界面变化情况，沉积层厚度，内部损伤特征。

检测范围

印制电路板、柔性电路板、覆铜板、电子元器件、集成电路封装基板、连接器、引线框架、焊点试样、焊膏残留试样、助焊剂残留试样、电子陶瓷基板、绝缘基材、导电胶材料、封装材料、端子材料、金属镀层试样、微间距线路板、传感器组件

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定温度与湿度环境，模拟高湿应力条件下的迁移可靠性变化。

2.绝缘电阻测试仪：用于测量试样绝缘电阻及其随时间的变化，评估绝缘衰减程度。

3.直流稳压电源：用于向试样施加稳定偏压，模拟实际使用中的电场作用条件。

4.表面绝缘电阻测试系统：用于监测导体表面绝缘状态，分析污染和湿热环境对绝缘性能的影响。

5.离子污染测试仪：用于测定样品表面可溶性离子残留水平，评价表面清洁程度。

6.金相显微镜：用于观察试样表面和截面的微观组织，识别腐蚀、沉积及缺陷特征。

7.电子显微镜：用于放大观察枝晶形貌、腐蚀细节及微小迁移通路，提高失效识别能力。

8.能谱分析仪：用于分析沉积物与腐蚀产物的元素组成，辅助判定迁移来源与失效机理。

9.切片制样设备：用于制备截面分析样品，便于观察内部结构变化和界面损伤情况。

10.数据采集记录系统：用于连续记录电阻、电流、时间及环境参数变化，支持失效过程追踪。