检测项目

线宽精度：测量实际线宽与设计值的偏差（±0.1μm）

间距均匀性：相邻线条中心距波动范围（≤±0.15μm）

边缘清晰度：线边缘粗糙度（Ra≤10nm）

对比度误差：明暗区域灰度值差异（≥85%）

缺陷密度：单位面积内断线/毛刺数量（≤3个/cm²）

检测范围

半导体光刻掩膜版（铬版/石英版）

高密度印刷电路板（HDI PCB）

光学薄膜微结构阵列

金属蚀刻网格模板

纳米压印模具

检测方法

ASTM F5941-20：光学显微系统校准规范

ISO 14695:2021：微结构形貌非接触测量法

GB/T 13962-2020：光学成像仪器计量术语

GB/T 3505-2021：表面结构轮廓分析法

SJ/T 11875-2022：半导体掩膜版检验规程

检测设备

Olympus DSX1000数字显微镜：支持1000×光学放大与3D形貌重建

Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：0.01μm Z轴分辨率

Tescan Mira3 SEM扫描电镜：5nm级电子束成像系统

Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：白光干涉三维测量模块

Cognex In-Sight 9000视觉系统：配备10MP工业相机与AI算法库

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与计数线对检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。