检测项目
膜层厚度：测量范围50nm-50μm，精度±1nm（台阶仪法）
元素成分分析：元素含量检测精度0.1at%，深度分辨率≤5nm（XPS）
晶体结构表征：晶格常数测量误差≤0.001Å（XRD）
表面粗糙度：Ra值测量范围0.1-100nm（AFM）
附着力强度：临界载荷测试范围0.1-50N（划痕仪）
检测范围
半导体材料：硅基/碳化硅外延层
光学薄膜：TiO₂/SiO₂多层镀膜
金属涂层：钨/钼耐高温镀层
陶瓷涂层：Al₂O₃/TiN防护镀层
聚合物涂层：聚对二甲苯生物医用镀层
检测方法
ASTM F3093-14 CVD钨膜厚度测试标准
ISO 14707:2015 辉光放电光谱成分分析法
GB/T 16535-2008 化学气相沉积碳化硅涂层检验规范
ISO 26423:2016 CVD金刚石膜摩擦系数测定
GB/T 17359-2012 电子探针显微分析通则
检测设备
台阶仪：KLA Tencor P-7，垂直分辨率0.1Å
X射线光电子能谱仪：Thermo Scientific K-Alpha，单色Al Kα源
高分辨X射线衍射仪：Bruker D8 Discover，Cu靶Kα辐射
原子力显微镜：Bruker Dimension Icon，扫描范围90μm×90μm
纳米压痕仪：Keysight G200，载荷分辨率50nN