检测项目

电离系数（α）：单位电场强度下的电离概率（cm²/V·s）

载流子迁移率（μ）：电子/空穴移动速率（cm²/V·s）

介电常数（ε）：材料极化能力（F/m）

击穿场强（Eb）：介质失效临界电场强度（kV/mm）

温度系数（TC）：电离特性随温度变化率（%/℃）

检测范围

半导体材料：硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）

绝缘材料：聚酰亚胺薄膜、环氧树脂、陶瓷基板

高分子材料：聚乙烯（PE）、聚四氟乙烯（PTFE）

纳米复合材料：石墨烯掺杂聚合物、碳纳米管涂层

生物医学材料：医用硅胶、可降解电活性聚合物

检测方法

ASTM D150-18：固体电绝缘材料介电常数测试

ISO 1853:2018：导电橡胶体积电阻率测定

GB/T 1408.1-2016：绝缘材料工频击穿电压试验

IEC 62631-3-1:2016：介质极化与损耗角正切测量

GB/T 13542.2-2009：塑料薄膜直流击穿强度测试

检测设备

Keysight B2987A 静电计：10aA~10mA电流测量精度±0.5%

Trek 610E 高压放大器：0~±20kV输出，响应时间＜50μs

Agilent E4980A LCR表：20Hz~2MHz频率范围，基本精度0.05%

SUSS PA300探针台：支持-65℃~300℃温控测试环境

Cascade Summit 12000B-M 半导体参数分析系统：集成IV/CV/脉冲测试功能