检测项目
电容值精度验证：量程0.1pF-100nF，误差≤±0.5pF
介电常数测定：频率范围1kHz-1MHz，分辨率0.01ε
温度系数测试：-40℃~150℃温控条件下ΔC/ΔT≤±0.05%FS
电极间隙稳定性：长期漂移量＜2nm/24h
动态响应特性：阶跃信号响应时间≤10μs
检测范围
高分子薄膜材料：PET/PI/PTFE等厚度10-500μm
陶瓷基板：Al₂O₃/AlN基板表面粗糙度Ra≤0.1μm
金属镀层：Au/Ag/Cu镀层厚度50nm-5μm
MEMS器件：微结构位移测量范围±200μm
半导体晶圆：表面缺陷检测灵敏度≥0.5μm
检测方法
ASTM D150-18：固体电绝缘材料介电常数测试标准
ISO 2178:2016：非磁性金属基体上涂层厚度测量
GB/T 1409-2006：测量电气绝缘材料介质损耗因数方法
IEC 60250:1969：温度系数测定推荐规程
GB/T 11344-2021：接触式超声波测厚仪校准规范
检测设备
Keysight E4980A精密LCR表：支持4端对测量，基本精度0.05%
Mahr Millimar C1216电容测头系统：分辨率1nm，量程±1mm
Thermotron SM-32C高低温试验箱：温控精度±0.3℃
Polytec MSA-600微系统分析仪：振动测量带宽25MHz
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm