检测项目

(111)晶面间距测量：精度±0.001 nm

(200)晶面间距误差分析：允许偏差≤0.5%

多晶材料重复性测试：RSD＜1.2%

高温/低温环境晶面变化：温度范围-50℃~300℃

应力诱导晶格畸变量化：应变灵敏度0.02%

检测范围

金属合金：钛合金/镍基高温合金/铝合金

半导体材料：硅单晶/氮化镓/碳化硅外延层

陶瓷材料：氧化锆/氮化硼/压电陶瓷

纳米粉末：金属氧化物/量子点材料

高分子晶体：聚乙烯单晶/液晶聚合物

检测方法

ASTM E975-20：XRD法测定残余应力晶面间距变化

ISO 19950:2017：纳米材料TEM选区电子衍射法

GB/T 23413-2009：晶体材料X射线衍射分析方法

GB/T 36075-2018：扫描电子显微镜背散射衍射技术

JIS K 0131-2021：多晶材料全谱拟合修正法

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，角度分辨率0.0001°

FEI Tecnai G2 F20透射电镜：点分辨率0.24nm，配备Gatan双倾样品台

Bruker D8 ADVANCE XRD系统：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)，测角仪精度±0.0001°

Malvern Panalytical Empyrean XRD：具备实时原位加热附件(最高1600℃)

JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：空间分辨率70pm，支持4D-STEM成像