检测项目

平均晶粒尺寸测量：测定范围0.1-2000μm，精度±0.5μm

晶粒度分布统计：统计区间覆盖3-14级（ASTM分级）

晶界面积密度计算：单位面积晶界长度≥0.01μm/μm²

异常晶粒识别：最大单晶尺寸超过平均尺寸3倍判定为异常

孪晶比例分析：双相材料中孪晶占比≤15%

检测范围

金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）

半导体材料：单晶硅片（Φ200mm）、砷化镓衬底

高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）

粉末冶金制品：硬质合金（WC-Co）、金属注射成型件

检测方法

截距法：ASTM E112-13、GB/T 6394-2017

图像分析法：ISO 643:2019、GB/T 13298-2015

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173:2009

X射线衍射法（XRD）：ASTM E2627-13

激光散射法：ISO 13320:2020（适用于纳米晶材料）

检测设备

金相显微镜：Olympus GX53（最大放大倍数1500×）

扫描电子显微镜：蔡司Sigma 500（分辨率1nm@15kV）

电子背散射衍射系统：牛津仪器Symmetry S2（角度分辨率0.1°）

X射线衍射仪：布鲁克D8 ADVANCE（Cu靶Kα辐射）

激光粒度分析仪：马尔文Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）