平均晶粒尺寸测量:测定范围0.1-2000μm,精度±0.5μm
晶粒度分布统计:统计区间覆盖3-14级(ASTM分级)
晶界面积密度计算:单位面积晶界长度≥0.01μm/μm²
异常晶粒识别:最大单晶尺寸超过平均尺寸3倍判定为异常
孪晶比例分析:双相材料中孪晶占比≤15%
金属材料:铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)
陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)
半导体材料:单晶硅片(Φ200mm)、砷化镓衬底
高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)
粉末冶金制品:硬质合金(WC-Co)、金属注射成型件
截距法:ASTM E112-13、GB/T 6394-2017
图像分析法:ISO 643:2019、GB/T 13298-2015
电子背散射衍射(EBSD):ISO 24173:2009
X射线衍射法(XRD):ASTM E2627-13
激光散射法:ISO 13320:2020(适用于纳米晶材料)
金相显微镜:Olympus GX53(最大放大倍数1500×)
扫描电子显微镜:蔡司Sigma 500(分辨率1nm@15kV)
电子背散射衍射系统:牛津仪器Symmetry S2(角度分辨率0.1°)
X射线衍射仪:布鲁克D8 ADVANCE(Cu靶Kα辐射)
激光粒度分析仪:马尔文Mastersizer 3000(测量范围0.01-3500μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与晶粒大小检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。