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晶粒大小检测

  • 原创官网
  • 2025-03-17 10:25:48
  • 关键字:晶粒大小测试机构,晶粒大小测试范围,晶粒大小测试标准
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晶粒大小检测概述:晶粒大小检测是评估材料微观结构的关键技术之一,直接影响材料的力学性能、耐腐蚀性及加工特性。本文从检测项目、适用范围、方法标准及设备选型四方面系统阐述晶粒尺寸分析的核心要素,重点涵盖ASTME112、ISO643等国际通用标准与GB/T6394-2017等国家标准的技术要求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

平均晶粒尺寸测量:测定范围0.1-2000μm,精度±0.5μm

晶粒度分布统计:统计区间覆盖3-14级(ASTM分级)

晶界面积密度计算:单位面积晶界长度≥0.01μm/μm²

异常晶粒识别:最大单晶尺寸超过平均尺寸3倍判定为异常

孪晶比例分析:双相材料中孪晶占比≤15%

检测范围

金属材料:铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)

陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)

半导体材料:单晶硅片(Φ200mm)、砷化镓衬底

高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)

粉末冶金制品:硬质合金(WC-Co)、金属注射成型件

检测方法

截距法:ASTM E112-13、GB/T 6394-2017

图像分析法:ISO 643:2019、GB/T 13298-2015

电子背散射衍射(EBSD):ISO 24173:2009

X射线衍射法(XRD):ASTM E2627-13

激光散射法:ISO 13320:2020(适用于纳米晶材料)

检测设备

金相显微镜:Olympus GX53(最大放大倍数1500×)

扫描电子显微镜:蔡司Sigma 500(分辨率1nm@15kV)

电子背散射衍射系统:牛津仪器Symmetry S2(角度分辨率0.1°)

X射线衍射仪:布鲁克D8 ADVANCE(Cu靶Kα辐射)

激光粒度分析仪:马尔文Mastersizer 3000(测量范围0.01-3500μm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与晶粒大小检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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